联瑞新材_688300_高端粉体领先企业，受益于算力需求爆发_45页_3mb

报告摘要

联瑞新材是一家专注于电子硅微粉研发、生产和销售的国内领先企业，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，广泛应用于电子封装、覆铜板填料、环氧塑封料、热界面材料等领域。公司依托先进的技术和产能，把握高端粉体材料国产替代机会，持续受益于AI算力爆发和先进封装市场的发展。

AI算力爆发推动高端粉体材料需求增长
- 大模型时代，AI服务器需求激增，带动高性能PCB和芯片封装材料升级。
- 高性能PCB需要高频、高速、低损耗特性，球形硅微粉是实现这些特性的关键材料。
- 全球AI服务器出货量预计从2023年的58万台增加到2027年的157万台，带动高端球硅需求放量。
先进封装技术推动高性能球形硅微粉需求
- 随着Chiplet、3D封装等技术发展，先进封装成为延续摩尔定律的重要手段。
- 高端封装材料如EMC（环氧塑封料）对硅微粉的粒径、纯度、填充性能要求更高。
- 预计2028年全球先进封装市场规模将达786亿美元，高端封装填料将持续受益。
球形氧化铝成为性价比最高的导热材料
- 热界面材料（TIM）是半导体散热的关键，球形氧化铝因其高性价比成为主要填料。
- 随着新能源汽车、5G通信和光伏等行业的快速发展，导热材料需求显著增长。
- 全球球形氧化铝导热材料市场规模预计2025年达54亿元，中国占比将提升至38.9%。
公司具备技术优势和市场潜力
- 公司拥有国内领先的硅微粉生产能力，现有角形硅微粉产能10.07万吨，球形硅微粉产能4.5万吨。
- 在建项目将扩大高端产能，提升产品附加值和盈利能力。
- 公司产品毛利率高于国内同行，且与行业头部客户建立了长期合作关系。

产品应用：电子封装（70%营收）、覆铜板填料（15%填充比例）、环氧塑封料（80%填充比例）等。
市场趋势：AI算力需求指数级增长，预计2026年全球AI服务器市场规模达347亿美元。
技术突破：公司掌握高温火焰成球技术，满足高端硅微粉品质需求。
财务表现：2023年前三季度公司营收5.11亿元，归母净利润1.25亿元；预计2023-2025年归母净利润分别为1.74/2.45/3.27亿元，毛利率持续提升至45%。
估值与评级：根据2023年3月10日收盘价50.00元，PE分别为53.7/49.3/37.9倍，维持“买入-B”评级。

会计年度	2021A	2022A	2023E	2024E	2025E
营业收入(百万元)	625	662	712	936	1,125
YoY(%)	54.6	6.0	7.5	31.6	20.2
净利润(百万元)	173	188	174	245	327
YoY(%)	55.9	8.9	-7.7	41.0	33.4
毛利率(%)	42.5	39.2	40.3	42.1	45.0
EPS(摊薄/元)	0.93	1.01	0.94	1.32	1.76
P/E(倍)	53.7	49.3	53.4	37.9	28.4
P/B(倍)	8.5	7.6	6.9	6.2	5.4
净利率(%)	27.7	28.4	24.4	26.2	29.0