深度报告-20250611-东吴证券-博迁新材-605376.SH-电子粉体龙头技术领先_拓展新能源第二增长极_24页_1mb
报告摘要
博迁新材 (605376) 总结
核心内容
博迁新材是一家专注于电子粉体材料的龙头企业,其核心产品为镍粉,同时积极拓展新能源材料市场,尤其是光伏银浆替代技术。公司成立于2010年,2020年上市,具备全球领先的PVD工艺技术,是国内唯一采用该技术制备电子粉体的企业。公司拥有强大的研发团队和稳定的高端客户结构,主要客户包括三星电机等,2024年起受益于MLCC行业复苏和光伏降银趋势,业绩有望持续改善。
主要观点
- 技术实力:公司深耕纳米金属粉体材料领域,采用PVD工艺,其镍粉产品具有高球形度、高导电性等优势,且主导了行业标准制定,技术壁垒显著。
- 市场布局:公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通信、工业自动化等领域,其中镍粉业务占营收比例较高,铜粉业务作为第二增长极快速成长。
- 盈利预测:预计2025-2027年公司归母净利润分别为2.5亿元、5亿元、6.5亿元,年复合增速分别为185%、100%、30%。2026年给予30xPE估值,对应目标价57.3元,首次覆盖,给予“买入”评级。
- 行业趋势:AI服务器和高端消费电子需求推动MLCC高端化,光伏降银趋势明确,公司凭借技术优势卡位产业链关键环节,推动铜粉市场增长。
关键信息
营收与利润
| 年份 | 营业总收入(百万元) | 同比(%) | 归母净利润(百万元) | 同比(%) | EPS(元/股) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023A | 688.91 | -7.72 | -32.31 | -121.05 | -0.12 |
| 2024A | 945.31 | 37.22 | 87.48 | 370.73 | 0.33 |
| 2025E | 1,184.34 | 25.29 | 249.50 | 185.23 | 0.95 |
| 2026E | 2,207.82 | 86.42 | 500.85 | 100.74 | 1.91 |
| 2027E | 3,267.88 | 48.01 | 650.04 | 29.79 | 2.48 |
技术与市场优势
- 公司研发团队经验丰富,核心高管平均从业年限18年,董事长王利平深耕电子材料行业逾30年。
- 技术投入持续增长,2020年研发投入0.24亿元,2023年增至0.68亿元,研发人员占比从12.7%提升至15%。
- 公司主导了《电容器电极镍粉》行业标准制定,拥有164项专利,其中24项为境外专利,技术实力领先。
客户结构
- 公司深度绑定三星电机,其销售占比超50%,是其高端MLCC镍粉核心供应商。
- 三星AI服务器MLCC用量为普通服务器的12.5倍,推动公司高端产品需求增长。
光伏降银趋势
- 光伏降银趋势明确,公司银包铜粉已实现国产替代,预计2024年实现约30吨批量出货。
- 光伏铜浆有望量产,预计2026年贡献千吨级市场空间,2030年市场体量有望达7000吨+。
成本与毛利率
- 银浆是光伏电池第一大非硅成本,公司通过银包铜粉和光伏铜粉技术降低金属化成本。
- 光伏铜粉单GW耗量较高,但铜价仅为银价的1%,成本优势显著。
- 银包铜粉和铜粉业务毛利率有望提升,2025年预计为41%和18.0%。
风险提示
- 原材料价格波动
- 技术进展不及预期
- 市场竞争加剧
投资建议
公司为电子粉体材料龙头企业,受益于MLCC高端化及光伏降银趋势,预计2025-2027年归母净利润分别为2.5亿元、5亿元、6.5亿元,对应EPS为0.95元、1.91元、2.48元。我们给予公司2026年30xPE估值,对应目标价57.3元,首次覆盖,给予“买入”评级。
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