20180708-天风证券-一周半导体动向_封测企业启动新一轮资本投资周期配套晶圆线扩张_拆解后端设备投资细节_6页_774kb

电子制造行业总结

核心内容概述

本文为2018年7月8日发布的证券研究报告，聚焦于中国大陆电子制造行业，尤其是半导体封测企业的资本扩张周期。报告指出，随着晶圆制造线的达产，封测端配套设施开始进入新一轮资本密集投资期，这为半导体设备企业带来显著的业绩增长机会。

主要观点

• 封测企业资本扩张：中国大陆集成电路建设周期自2018年开始，晶圆制造线密集进入试产期，封测企业随之启动配套建设。
• 资本支出上升：传统封测厂资本支出约为5亿美元/年，本轮晶圆厂建设推动封测厂资本支出上行。
• 设备采购与先进封装技术：封测厂设备采购主要集中在先进封装技术相关的设备，如键合机、倒装机、测试机等，其中进口设备占比高。
• 戴维斯双击逻辑：设备公司在资本扩张周期中受益，享受高估值溢价，股价与资本开支高度相关。

关键信息

封测厂投资情况

• 华天科技：在南京浦口经济开发区投资建设先进封测产业基地，总投资80亿元，分三期建设。
• 通富微电：在合肥布局产线，配套合肥长鑫。
• 国内在建晶圆制造线：共17条，未来产能将达85万片/月。

封测厂设备投资结构

• 总投资：23.5亿元，其中设备采购为19.1亿元，占比约81.3%。
• 进口设备：占比77%，采购金额约14.78亿元，主要设备包括晶圆金属沉积设备、晶圆电镀机、测试机等。
• 国产设备：占比23%，采购金额约4.35亿元，包括光刻机、涂胶机、显影机等。

设备受益逻辑排序

• ASM Pacific：受益最广，覆盖键合机、倒装机、贴片机、切割机等全系列产品。
• 北方华创：受益于沉积设备、电镀机、清洗机等。
• 长川科技：受益于测试机和分选机。

投资建议

• 重点推荐：ASM Pacific（H）、中芯国际（H）、北方华创、圣邦股份、纳思达、通富微电/长电科技、中环股份、风华高科/艾华集团、紫光国芯/兆易创新、三安光电、扬杰科技/捷捷微电、精测电子、环旭电子。
• 行业评级：强于大市（维持评级）。

风险提示

• 半导体行业发展不及预期
• 产业政策扶持力度不及预期
• 宏观经济导致资本开支不及预期

行情与个股分析

• 行业基本面：2017H2至2018年是集成电路产线建设周期，设备采购需求在2018H1达到巅峰。
• 设计公司成长性：看好模拟赛道和整机商扶持企业，如圣邦股份（模拟龙头）、纳思达（整机商利盟+奔图）。
• 代工/封测业营收挹注：多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的营收增长，重点关注华虹半导体（港）、中芯国际（港）等。

图表信息

• 图1：大陆在建晶圆线统计，涵盖多家公司及其建设情况。
• 图2：2013-2016年封测厂资本支出趋势。
• 图3：封测厂设备采购分项，详细列出进口设备投资金额。
• 图4：封测厂设备采购分项，列出国产设备投资金额。
• 图5：设备公司的戴维斯双击逻辑，显示设备公司股价与资本开支关系。

分析师信息

• 潘霖、陈俊杰、张昕：分析师，提供专业投资建议。

投资评级声明

• 股票投资评级：买入、增持、持有、卖出。
• 行业投资评级：强于大市、中性、弱于大市。

天风证券研究信息

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以上为本文的核心内容、主要观点和关键信息的总结。