电子行业：板上芯片封装异军突起，引领微间距时代-20180715-东吴证券-26页-2mb

COB 异军突起，引领微间距时代

核心内容

COB（Chip On Board）封装技术正在引领LED显示行业进入微间距时代。随着小间距LED显示屏需求的快速增长，COB封装因其高可靠性、节省成本、更小点间距、轻薄、抗压、色彩对比度高等优势，成为小间距LED和大尺寸商业显示领域的关键技术。

Mini/MicroLED作为基于COB封装的下一代微间距显示技术，凭借其高分辨率、高亮度、低功耗和长寿命等特性，有望在消费电子、可穿戴设备、AR/VR以及大尺寸电视等领域实现广泛应用。随着巨量转移技术的突破，Mini/MicroLED将逐步实现商业化，打开显示行业的新成长空间。

雷曼股份作为LED行业的领先企业，凭借多年的技术积累和COB封装技术的突破，正在引领微间距LED显示技术的发展。公司已掌握第三代COB技术，并计划在未来三年内推进Mini/MicroLED产品的研发与量产，进一步巩固其在显示领域的竞争优势。

主要观点

• 小间距显示屏需求旺盛：小间距LED屏因其无缝拼接、高分辨率、低功耗、长寿命等优势，正在逐步取代传统LED屏。预计2020年全球小间距LED显示屏市场规模将达44亿美元，2017年至2020年复合增速超过50%。

• Mini/MicroLED优势显著：相较于OLED，Mini/MicroLED具备更高的分辨率（PPI可达1500以上）、更长的使用寿命、更低的功耗、更广的可视角度等优势。随着巨量转移技术的突破，MiniLED有望率先商用，MicroLED则可能成为下一代显示技术。

• COB封装技术性能趋稳：COB封装相比SMD技术，在可靠性、成本、点间距等方面具有明显优势，是小间距LED显示技术的理想选择。其具备高可靠性、节省成本、实现更小点间距、更强物理特性等优点。

• 雷曼股份引领微间距时代：雷曼股份深耕LED行业多年，已掌握第三代COB技术，并具备Mini/MicroLED的研发能力。公司计划在未来三年内推出不同规格的Mini/MicroLED产品，推动行业升级。

关键信息

• 市场规模预测：2017年全球小间距LED显示屏市场规模约60亿元，预计未来三年复合增速超过50%。

• COB优势：

  • 死灯率低（全彩屏小于0.05%，单双色屏小于0.08%）；
  • 省去支架和回流焊工艺，节省成本；
  • 可实现更小点间距（P0.5-P2.0）；
  • 散热性好、轻薄、抗压、耐冲击、易清洗等。

• Mini/MicroLED技术特点：

  • 使用无机材料，寿命长、发光效率高；
  • 能实现1500PPI以上的像素密度；
  • 具备高对比度、无串光、无色偏等优点；
  • 需要巨量转移技术实现量产，该技术正逐步取得突破。

• 雷曼股份技术布局：

  • 已完成第三代COB产品的研发与量产；
  • 计划在2018-2020年间推出P0.9、P0.6、P0.5、MiniLED和MicroLED产品；
  • 与华如科技达成战略合作，进军军工领域。

风险提示

1. 小间距市场增长不及预期：如果小间距LED屏在各类应用场景中的渗透速度放缓，将限制市场规模的扩张。

2. COB产线进度不及预期：如果COB产线建设或扩产进度滞后，将影响公司未来营收增长。

未来展望

随着小间距LED市场需求的持续增长，以及Mini/MicroLED技术的不断成熟，COB封装技术将在显示行业发挥更大的作用。雷曼股份凭借其技术优势和战略布局，有望成为微间距时代的领军企业，推动行业向更高性能、更广泛应用的方向发展。