电子_COB异军突起_引领微间距时代_24页_2mb

报告摘要

COB（Chip On Board）封装技术正在引领LED显示行业进入微间距时代，成为小间距LED显示屏和Mini/MicroLED技术的重要基础。该技术具备高可靠性、成本优势、更小点间距、轻薄、高画质等优点，为LED显示技术的升级和商业化应用提供了新的可能。

小间距LED市场需求旺盛
小间距LED屏在拼接缝隙、分辨率和使用寿命等方面表现优异，正在逐步取代传统LED屏。2017年全球市场规模约60亿元，预计未来三年复合增速将超过50%。
Mini/MicroLED优势显著
Mini/MicroLED是基于COB封装的下一代微间距显示技术，其晶粒尺寸进一步缩小，具有自发光特性，相比OLED在寿命、能耗、画质等方面更具竞争力。随着巨量转移技术的突破，Mini/MicroLED有望在中小尺寸和大尺寸市场快速渗透。
COB封装性能优于传统技术
COB封装相比SMD技术，在可靠性、成本、点间距、物理特性等方面更具优势，特别是在小间距LED和大尺寸商业显示领域，COB成为技术升级和市场拓展的关键。
雷曼股份作为行业引领者
雷曼股份深耕LED领域多年，已掌握COB小间距LED显示面板生产技术，并积极布局Mini/MicroLED，计划在2018-2020年间推出不同规格的Mini/MicroLED产品。公司未来三年将重点发展COB产品，推动行业升级。

技术优势
- 高可靠性：死灯率远低于行业标准
- 成本节省：省去支架、胶量、工序等成本
- 更小点间距：实现P0.5-P2.0的点间距
- 色彩表现：色彩对比度、饱和度、一致性更好
- 散热与防护：散热性能好，抗压、耐冲击、易清洗
应用领域
- 商用显示：适用于监控中心、指挥中心、会议显示等
- 家居照明：凭借COB的高品质光效进入家居市场
- 车用照明：大功率COB倒装封装适用于汽车照明
- 博物馆射灯：COB封装可实现无光干扰、高对比度
行业趋势
- 小间距LED市场持续增长，预计2020年全球市场规模将超过140亿元
- Mini/MicroLED将逐步替代OLED，成为下一代显示技术
- COB封装技术是实现Mini/MicroLED的关键，尤其是倒装COB
雷曼股份布局
- 已推出三代COB产品，第三代具备独立透镜、高对比度、无光学异差等优势
- 计划2018-2020年推出Mini/MicroLED产品，包括P0.9、P0.6、P0.5及MicroLED
- 2018年募资3.4亿元用于COB超小间距LED显示面板项目，进一步扩产