20180715-东吴证券-电子_COB异军突起_引领微间距时代_26页_2mb

COB 异军突起，引领微间距时代总结

核心内容

COB（Chip On Board）封装技术正在成为LED显示行业的重要发展方向，尤其在小间距和微间距LED产品中表现突出。随着技术进步和市场需求增长，COB封装技术不仅提升了LED显示产品的性能，还为行业打开了新的蓝海市场。

主要观点

1. 小间距显示屏需求旺盛，有望保持高速增长

• 小间距LED显示屏是LED显示技术的发展方向，其优势在于无缝拼接、高分辨率和真实色彩表现。
• 2012年小间距LED开始应用于室内显示，如今已进入零点几毫米点间距时代。
• 2017年全球小间距市场规模约60亿元，预计未来三年复合增速将超过50%。
• 小间距LED显示屏在分辨率、使用寿命和成本方面已具备显著优势，尤其随着LED芯片产能扩张，成本快速下降。

2. Mini/MicroLED优势显著，打开成长新空间

• Mini/MicroLED是基于COB封装的下一代微间距显示技术，晶粒尺寸进一步缩小，具有自发光特性。
• Mini/MicroLED在光效、清晰度和能耗方面优于OLED，具备取代潜力。
• MiniLED作为MicroLED的过渡技术，预计2023年在电视、显示屏、手机等领域产值将达10亿美元。
• 巨量转移技术是Mini/MicroLED量产的关键，目前已有苹果、三星、索尼等厂商在该技术上投入研发。

3. COB封装性能趋稳，开拓显示蓝海

• COB封装相较于SMD技术具有更高的可靠性、更低的成本、更小的点间距、更强的物理特性等优势。
• COB封装可实现更小的点间距（P0.5-P2.0），适用于高端显示领域，如监控中心、指挥中心等。
• COB在户外防护、散热、光效等方面表现优异，适用于多种应用场景。
• COB已逐步从照明领域向显示领域拓展，成为LED显示技术的重要方向。

关键信息

4. 建议关注雷曼股份，微间距时代的引领者

• 雷曼股份深耕LED行业多年，已构建从封装到显示、照明的一体化产业布局。
• 公司已掌握COB小间距LED显示面板生产技术，并推出第三代COB产品。
• 雷曼计划在2018-2020年期间逐步推出Mini/MicroLED产品，包括P0.9、P0.6、P0.5和MicroLED。
• 雷曼具备倒装COB封装能力，可有效解决Mini/MicroLED的电流拥挤和热阻问题。
• 公司已投入资金建设COB产线，并与军工企业合作，拓展应用场景。

5. 风险提示

• 小间距市场增长不及预期，可能影响整体行业表现。
• COB产线建设进度不及预期，可能延缓产能投放和营收增长。

未来展望

• COB封装技术将成为推动LED显示行业升级的重要力量。
• Mini/MicroLED技术突破将带来显示行业的新一轮增长。
• 雷曼股份作为COB技术的领先企业，有望在微间距时代占据有利位置，成为行业引领者。