20171201-兴业证券-科技硬件行业深度研究报告_三大升级主线驱动_手机供应链高景气持续_53页_3mb
报告摘要
科技硬件行业研究报告总结
核心内容
本报告分析了2017年手机供应链板块的市场表现,并展望了2018年手机行业的主要升级趋势,包括双摄普及、显示技术革新和非金属外壳的广泛应用。同时,报告对舜宇光学科技、比亚迪电子、瑞声科技和丘钛科技等重点公司进行了评级和业绩分析。
主要观点
- 2017年市场表现:受益于国产安卓智能手机的崛起和手机光学、声学等性能的大幅升级,手机供应链相关上市公司业绩和股价均出现显著增长,尤其是舜宇光学科技和比亚迪电子,其EPS增速领先于大部分行业。
- 未来趋势:随着技术进步和市场需求变化,2018年手机行业将面临三大升级趋势:
- 双摄普及加速:预计2018年双摄渗透率将从2017年的20%提高至35%左右,带动光学供应链的收入和利润向龙头公司集中。
- 显示革命:OLED将成为旗舰机型的标配,而LCD全面屏作为过渡方案,将广泛用于中低端市场,带动光学、声学、3D触控和机壳等多个组件升级。
- 非金属外壳普及:3D玻璃和陶瓷外壳将成为主流,为5G时代的到来做好准备,提升手机外观和功能。
关键信息
重点公司表现
| 公司名称 | 2017年(17E) | 2018年(18E) | 评级 |
|---|---|---|---|
| 舜宇光学科技 | 2.50 | 3.95 | 增持 |
| 比亚迪电子 | 1.35 | 1.72 | 买入 |
| 瑞声科技 | - | - | 未评级 |
| 丘钛科技 | - | - | 未评级 |
投资要点
- 双摄普及:双摄已成为手机摄像头升级的主流方向,不仅提升了拍照效果,还带来了独特的功能如背景虚化和光学变焦。
- 3D感测技术:iPhone X的Face ID成功推动了3D感测技术在安卓手机上的应用,预计2018年安卓手机将全面进入3D感测时代。
- 非金属外壳:随着3D玻璃和陶瓷工艺的成熟,非金属外壳将成为主流,提升手机设计和功能。
- 行业集中度提升:双摄和3D感测等技术的门槛提高,行业集中度将向龙头厂商倾斜,中小厂商面临更大的竞争压力。
风险提示
- 智能手机销量不及预期
- 新技术量产困难
- 新特性市场化遭遇挫折
行业分析
2017年回顾
- 业绩增长:舜宇光学科技、瑞声科技和比亚迪电子在2017年上半年均实现业绩高速增长,其中舜宇光学科技和比亚迪电子业绩同比增长超过100%。
- 估值提升:核心公司估值显著提升,推动股价大幅上涨,远超恒指表现。
- 自主品牌崛起:自主品牌智能手机的崛起促进了全球供应链重心向中国转移,利好国内供应链企业。
双摄市场
- 渗透率提升:2017年双摄渗透率接近20%,预计2018年将提升至35%。
- 技术门槛:双摄模组对同轴度、封装工艺等要求更高,导致行业门槛提高,订单集中于大厂商。
- 市场增长:双摄模组市场需求量倍增,带来手机摄像头行业的市场规模扩大。
3D感测市场
- 技术成熟:结构光方案在手机前置模组上应用广泛,TOF方案则更适合AR/VR领域。
- 应用前景:3D感测技术在人脸识别、手势识别等领域具有广泛应用前景,2018年将有望成为安卓手机的3D感测元年。
非金属外壳市场
- 材料趋势:3D玻璃和陶瓷外壳将成为主流,提升手机设计和功能。
- 工艺成熟:随着热弯等关键工艺的成熟,3D玻璃良率提升,成本有望下降。
- 市场前景:苹果和三星率先采用非金属外壳,预计2018年将全面普及。
重点公司分析
- 舜宇光学科技:作为光学领域的龙头,其在双摄和3D感测等技术方面具有明显优势,预计未来增长高于行业平均水平。
- 比亚迪电子:专注于玻璃外壳和结构件,受益于非金属外壳的普及趋势,获得买入评级。
- 瑞声科技:在声学、结构件和3D感测领域有较强竞争力,但尚未获得评级。
- 丘钛科技:在摄像模组领域表现突出,但尚未获得评级。
图表与数据
- 图1:港股手机供应链核心公司1H2017业绩增速领先大部分行业
- 图2:港股核心公司2017年股价走势
- 图3:舜宇光学科技的PE Band
- 图4:舜宇光学科技的PB Band
- 图5:瑞声科技的PE Band
- 图6:瑞声科技的PB Band
- 图7:比亚迪电子的PE Band
- 图8:比亚迪电子的PB Band
- 图9:A股核心公司2017年股价走势
- 图10:中国及全球智能手机出货量及增速
- 图11:国内手机厂商的出货量
- 图12:国产四大核心品牌出货量及预测
- 图13:双摄像头的背景虚化效果
- 图14:广角+长焦方案的多倍光学变焦
- 图15:部分双摄机型的外观和宣传语
- 图16:双摄模组的需要处理镜头高度差异问题
- 图17:双摄方案设计和制造流程
- 图18:镜头的光圈大小与曝光量
- 图19:镜头的光圈大小与景深
- 图20:大广角镜头的自拍效果示意
- 图21:潜望式镜头结构
- 图22:丹麦Kaleido公司的WLG生产工艺
- 图23:三星ISOCELL技术改善暗光拍摄效果
- 图24:索尼的3层堆叠式CMOS结构
- 图25:模组大厂的研发投入情况
- 图26:模组大厂的专利数量
- 图27:2017年国产安卓机中双摄出货量占比
- 图28:安卓手机双摄市场规模预测
- 图29:iPhone X的3D感测前置模组
- 图30:Prime Sense的PS1080结构光方案
- 图31:华为海思Kirin970的图像识别能力
- 图32:苹果A11包含神经网络引擎
- 图33:最新一代手机顶级AP的AI加速功能配置
- 图34:高通第二代Spectra技术正式加入3D感测功能
- 图35:WLO镜头组件结构(Heptagon)
- 图36:Heptagon的WLO工艺可实现从玻璃镜片到模组的高效大批量生产
- 图37:国产安卓手机的3D感测模组市场空间
- 图38:5.99寸全面屏手机和5.5寸普通手机一样大
- 图39:iPhone的全面屏机型和非全面屏机型外观对比
- 图40:全面屏需要C角/R角异形切割
- 图41:全面屏需要U型开槽
- 图42:手机显示屏的三种封装工艺
- 图43:LCD屏的结构复杂
- 图44:OLED屏的结构简单
- 图45:OLED的柔性特性
- 图46:OLED的色彩更加丰富准确(示意)
- 图47:三星曲面屏手机的发展历程
- 图48:小米Mix采用定制微缩前置模组
- 图49:iPhone X后置摄像头仍凸起
- 图50:舜宇光学科技的MOB/MOC工艺有助于减少模组尺寸和公差
- 图51:过去苹果用ERM偏心转子马达
- 图52:现在苹果用TapticEngine线性马达
- 图53:小米Mix的压电陶瓷RCV
- 图54:小米Mix2的导管式RCV
- 图55:iPhone X的RCV新结构
- 图56:曲面屏将带来3D玻璃盖板需求
- 图57:三星S8前后盖板均采用3D玻璃
- 图58:小米Mix2尊享版采用全陶瓷机壳
- 图59:金属机壳需要开出“信号带”
- 图60:苹果设备支持统一的无线充电器
- 图61:2D、2.5D、3D玻璃的区别示意图
- 图62:手机3D玻璃盖板的工艺流程
- 图63:陶瓷机壳的工艺流程
- 图64:玻璃+金属中框市场规模
- 图65:陶瓷+金属中框市场规模
表格与数据
- 表1:DxOMark 对手机拍照性能的评分排名
- 表2:主要国内手机厂商的产品应用双摄情况
- 表3:双摄模组需要的AA设备投资额估算
- 表4:目前主要的双摄方案对比
- 表5:全球手机摄像头市场估算
- 表6:三种3D感测技术简介
- 表7:3D感测模组主要供应链厂家
- 表8:苹果 Face ID 的技术发展之路
- 表9:国产安卓手机的3D感测模组市场估算
- 表10:主要全面屏手机梳理
- 表11:AMOLED 和 TFT-LCD 的特性对比
- 表12:全球 OLED 面板产能统计
- 表13:三种全面屏受话器方案比较
- 表14:近期发布的采用3D玻璃外壳的手机
- 表15:近期发布的采用陶瓷外壳的手机
- 表16:非金属机壳的市场空间估算
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