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Tower 半导体与 ASML 业绩超预期，AI 驱动半导体行业景气度提升

核心内容

• AI 需求强劲：AI 芯片需求持续增长，推动半导体制造与设备行业景气度提升。
• Tower 半导体扩产：公司宣布双轨战略扩张，包括硅光子、硅锗及先进封装产能提升，2028 年收入和净利润目标分别上调至 36 亿美元和 12 亿美元。
• 台积电业绩超预期：Q2 收入约 402 亿美元，同比增长 34%，并上调全年收入指引至 40%以上，资本开支提升至 600-640 亿美元。
• ASML 业绩指引上调：Q2 收入 93.3 亿欧元，净利润 29.2 亿欧元，全年收入指引上调至 430-450 亿欧元，显示行业景气度提升。
• 设备需求上修：2026 年全球半导体设备销售额预期上调至 1688 亿美元，中后道设备（如键合、减薄、测试）需求弹性显著高于前道设备。
• 港股表现：本周恒生指数上涨 1.60%，地产类及物业服务等板块涨幅居前，港股通资金流入主要集中在 AI 相关企业。
• 投资建议：关注 AI 硬件产业链（如 Tower、Lumentum、Coherent）及 AI 设备产业链（如 ASMPT、Besi）。

主要观点

AI 硬件：半导体扩产与盈利指引上修

• Tower 半导体：启动 300 毫米硅光子、硅锗及先进封装双轨扩产计划，首期预计 2027 年第四季度投产，第二期尚未计入指引，中长期业绩仍有上修空间。
• 台积电：Q2 业绩超预期，HPC 业务占比创新高，2nm 制程开始贡献收入并加速爬坡，进一步验证 AI 算力需求强劲。
• AI 芯片发展：2nm 制程在单位功耗性能上优于 N2，预计 2028 年量产，AI 产业链需求持续向高端制程演进。

AI 设备：下游资本开支上修，设备景气确定性增强

• 设备市场增长：我们预计 2026 年全球半导体制造设备销售额为 1688 亿美元，同比增长 25%；其中 WFE、封装、测试设备销售额分别为 1452 亿美元、158 亿美元、78 亿美元，CAGR 分别为 17%、25%、21%。
• 中后道设备弹性更高：HBM、CoWoS、SOIC 等先进封装扩产将显著拉动键合、减薄、测试等中后道设备需求。
• ASML 表现亮眼：Q2 收入超预期，全年指引上调 16%，订单主要来自 AI 芯片与存储厂商，显示设备需求进入交付阶段。

关键信息

• Tower 半导体：2028 年收入目标从 28 亿美元上调至 36 亿美元，净利润目标从 7.5 亿美元上调至 12 亿美元，净利率提升至 33.3%。
• 台积电：HPC 业务占比从 59% 提升至 66%，2nm 制程收入占比 3%，Q3 将进入爬坡阶段。
• ASML：订单增长主要来自 AI 芯片与存储厂商，计划提升 Low NA DUV 设备产能 30%，并研究浸没式光刻系统产能提升可行性。
• 港股表现：本周恒生指数上涨 1.60%，港股通资金流入主要集中在智谱、网易、阿里巴巴-W 等科技类个股。
• AI 模型市场：国产 AI 模型在 OpenRouter 的 Token 市场份额占比超 50%，显示国产模型在 AI 领域的竞争力增强。

投资建议

• AI 硬件：关注光通信产业链，受益标的包括 Tower 半导体、Lumentum、Coherent。
• AI 设备：受益标的包括 ASMPT、Besi 等中后道设备厂商，反映 AI 芯片与存储扩产带来的设备需求增长。

风险提示

• 原材料供应风险：高纯度铟等关键原材料主要来自中国，地缘政治风险可能影响供应。
• 安全漏洞与监管风险：OpenClaw 暴露高危安全漏洞，全球 AI 监管政策趋严，可能影响行业增长。
• 产能及供应链风险：若高端芯片产能爬坡不及预期或供应链波动，可能影响 AI 大模型与智能体行业增长。
• 宏观经济风险：若经济增长放缓，可能影响终端需求及企业 IT 投资意愿，进而影响 AI 产业链相关企业盈利。

总结

本报告指出，AI 需求持续旺盛，推动半导体制造与设备行业景气度提升。Tower 半导体通过双轨扩产计划，显著上调 2028 年盈利目标，反映其在光通信及 AI 领域的强劲增长潜力。台积电 Q2 业绩超预期，HPC 业务占比创新高，2nm 制程贡献收入并加速爬坡，进一步验证 AI 算力需求强劲。ASML 也上调全年收入指引，订单增长来自 AI 芯片与存储厂商，显示设备需求进入交付阶段。此外，港股表现较好，科技类个股资金流入显著，AI 模型市场中国产模型占比提升，显示其竞争力增强。建议关注 AI 硬件与设备产业链相关企业，但需警惕原材料供应、安全漏洞、产能爬坡及宏观经济风险。