新周期的开端：写在科创板四周年之际-20230716-天风证券-20页_1mb

科创板四周年总结及半导体周期分析

核心内容概述

科创板自2019年7月设立以来，已成为支持科技创新、推动经济高质量发展的核心平台。截至2023年7月，科创板累计进行541起IPO，募资规模达8478亿元，占A股整体IPO募资的40%左右。其核心行业分布以半导体为主，占比高达43.5%，对指数走势具有决定性影响。

主要观点

1. 锻长板与补短板

   • 锻长板：中国制造业的优势领域，如新能源产业，在全球双碳目标和新能源车渗透率提升的背景下，实现了出口增长和股市表现的双丰收。
   • 补短板：针对“卡脖子”技术领域，加快科技自立自强的步伐，科创板在这一过程中可能承担更重要的责任。

2. 半导体周期与科创板表现

   • 科创板的走势与全球半导体销量增速高度一致，表明其主要β来源是半导体周期。
   • 半导体周期受美国需求周期影响较大，尤其是消费和PMI数据。

3. 美国经济的割裂性影响

   • 虽然美国整体经济数据表现不佳，但其地产、制造业和服务业表现出韧性。
   • 半导体相关的下游需求（如通信、计算机）销售增速不佳，但其库存较低，表明美国经济探底对芯片需求影响有限。

4. 半导体细分领域复苏顺序

   • 历史数据显示，半导体复苏顺序为：设计 → 封测 → 晶圆厂 → 材料 → 设备。
   • 部分美国半导体设计公司Q2业绩超预期，预示全球半导体产业可能即将复苏。

5. 中国半导体产业链复苏情况

   • 中国半导体设备公司（如北方华创、中微公司）Q2业绩超预期，受益于国产替代。
   • 其他环节公司仍需等待，但设计、封测、晶圆厂等环节与半导体周期相关性较强。

关键信息

• 科创板IPO数据：累计541起，募资8478亿元。
• 半导体权重：占科创50指数约43.5%，是主要驱动因素。
• 美国经济表现：地产、制造业和服务业韧性较强，但半导体相关终端需求（如通信、计算机）销售增速低迷。
• 半导体复苏顺序：设计（存储）→ 封测 → 晶圆厂 → 材料 → 设备。
• Q2业绩预告：中国半导体设备公司表现超预期，设计公司仍需等待；美国部分设计公司业绩超预期，预示全球半导体产业复苏。

图表与数据支持

• 图1：科创板4周年大事记。
• 图2：A股各板块IPO募资规模。
• 图3：科创板个股行业分布。
• 图4：科创50个股市值分布。
• 图5：科创50成分股二级行业分布。
• 图6：科创50研发支出占比。
• 图7：科创50研发人员占比。
• 图8：公募基金对科创板的配置情况。
• 图9：北上资金对科创板的配置情况。
• 图10：科创板主题基金规模。
• 图11：科创50走势与半导体销量增速一致。
• 图12：科创50中半导体公司权重。
• 图13：科创50权重行业分布。
• 图14：半导体周期与海外需求周期相关。
• 图15：半导体周期与美国消费的相关性。
• 图16：美国地产韧性较强。
• 图17：美国制造业超预期。
• 图18：半导体下游销售结构。
• 图19：服务性消费增速优于电子和家电。
• 图20：电子和家电库存低于消费。
• 图21：消费库存中汽车、食饮、服装库存较高。
• 图22：半导体上行周期与TMT机会相关。
• 图23：半导体设计领先销售周期5.6个月。
• 图24：半导体封测领先销售周期2.5个月。
• 图25：半导体材料领先销售周期2个月。
• 图26：晶圆厂与销售周期同步或滞后。
• 图27：半导体设备与销售周期同步。
• 图28：中国设备公司Q2业绩超预期。
• 图29：美国设计公司Q2业绩超预期。
• 图30-47：中国和美国半导体公司股价与净利润增速与销售周期的对比。

风险提示

• 宏观经济风险：全球经济增长放缓可能影响半导体需求。
• 国内外不可预测事件风险：政策变化、技术突破等可能影响市场走势。
• 业绩不达预期风险：部分公司可能未能实现预期业绩增长。

结论

科创板的未来发展与半导体周期密切相关，尤其在创新技术推动下，如人工智能、智能汽车和数字经济，可能迎来新的周期开端。中国半导体设备公司已显现复苏迹象，而美国设计公司Q2业绩超预期，预示全球半导体产业有望好转。投资者需关注半导体周期的复苏信号，同时考虑政策和技术因素对市场的影响。