深度报告-20240512-东吴证券-半导体行业深度报告_手机销量持稳_看好5G手机持续渗透下的国产模组替代趋势_33页_3mb

◼ 射频前端是移动智能终端的核心，主要包含功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器等器件，其中滤波器和功率放大器价值占比最高，主流技术正向集成化、模组化发展。

◼ 5G渗透率提升是行业增长主动力，推动高频段、载波聚合、MIMO等技术演进，射频前端的通道数和器件集成度需同步升级，尤其5G高频段对滤波器、天线开关等提出了更高要求。

◼ 国内射频市场高度依赖美日厂商（CR4达90%），滤波器（主要受BAW工艺制约）国产化难度最大。国内企业如卓胜微、唯捷创芯、慧智微在开关、模组等环节已取得进展，但高端替代尚需克服技术与产能瓶颈。

◼ 模组化是未来趋势，从分立器件向RF套片演进，高端机型已整合至7-8颗芯片，平均成本达8-10美元。Phase8方案整合Sub-3GHz与毫米波频带，是升级重点方向。

◼ 风险点包括5G份额不及预期、国际技术封锁、同质化竞争压缩利润空间。中国厂商需加强专利布局与IDM模式转型，把握技术变革窗口。