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美芯晟科技（北京）股份有限公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司简称：美芯晟
• 公司代码：688458
• 公司全称：美芯晟科技（北京）股份有限公司
• 法定代表人：程宝洪
• 注册地址：北京市海淀区小月河东畔路16号院2号楼12层1201号房屋（2025年7月29日变更）
• 办公地址：北京市海淀区中关村东升科技园·东畔科创中心B座12层
• 公司网址：www.maxictech.com
• 电子信箱：IR@maxictech.com

财务指标概览

主要会计数据（2025年1-6月）

主要财务指标（2025年1-6月）

财务指标说明

• 营业收入增长：主要得益于无线充电产品与信号链产品的销售增长。
• 净利润转正：公司实现归属于上市公司股东的净利润500.68万元，同比增长131.25%。
• 经营活动现金流为负：主要由于业务拓展导致的备货增加。
• 研发投入下降：研发投入占比同比下降，但仍保持较高水平。
• 股份回购：公司实施了第三期股份回购计划，累计使用资金4,268.99万元，以增强投资者信心。

行业与主营业务情况

所属行业

• 行业分类：C39计算机、通信和其他电子设备制造业
• 细分行业：集成电路设计，特别是高性能模拟及数模混合芯片领域。

主营业务与产品

1. 信号链光学传感器：

   • 产品包括接近传感器、环境光传感器、闪烁光传感器、PS+ALS、屏下色温及接近传感器等。
   • 特点：高灵敏度、低功耗、高精度、多功能集成。
   • 应用领域：消费电子、汽车电子、工业智控、AIoT等。

2. 电源管理芯片：

   • 产品包括无线充电接收端与发射端芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片、LED驱动芯片、辅助供电芯片等。
   • 特点：高效率、高集成度、高可靠性、支持多种快充协议。
   • 应用领域：智能手机、汽车电子、可穿戴设备等。

3. 汽车电子芯片：

   • 产品包括CAN SBC芯片、CAN总线收发器、雨量光照传感器、车载无线充电芯片、汽车照明芯片等。
   • 特点：高可靠性、符合汽车安全标准（如ISO26262）、支持多种应用场景。
   • 应用领域：智能座舱、自动驾驶、车载无线充电等。

经营模式

• 研发模式：公司采用严格的立项、设计、验证、预量产流程，由市场部、研发部、运营部、质量部协同完成。
• 采购与生产模式：采用Fabless模式，委托晶圆代工厂进行制造，封装测试由专业厂商完成。
• 营销模式：以“经销为主，直销为辅”，覆盖全球市场，提升品牌影响力。
• 管理模式：强调质量管理，通过ISO9001、ISO26262等体系确保产品全生命周期质量。

核心竞争力分析

1. 跨学科技术融合：

   • 在信号链与无线充电领域，公司融合光学、模拟电路、图像处理等技术，构建技术壁垒。

2. 自研工艺开发能力：

   • 公司掌握PD/SPAD工艺及高压BCD工艺，实现全产业链自主可控。

3. 双产品平台驱动：

   • 构建“电源管理+信号链”双平台，覆盖消费电子、汽车电子、AI感知等领域。

4. 顶尖研发团队：

   • 研发团队规模达187人，占比68.25%，平均从业年限超过20年，实施全员持股计划。

5. 质量管理体系：

   • 通过ISO9001、ISO26262等国际认证，实现全生命周期质量管理。

6. 供应链安全：

   • 与国内头部晶圆厂和封测企业深度合作，构建稳定、高效的供应链体系。

技术创新与研发进展

公司新增5项核心技术，涵盖无线充电、光学传感器、电源管理等多个领域，包括：

• 高精度电流检测技术：用于无线充电芯片，提升异物检测能力。
• Q值检测技术：实现低功耗、高精度的异物检测。
• 高集成度无线充电管理芯片技术：提升系统效率，降低设备发热。
• PWM转模拟调光技术：解决频闪问题，提高调光精度与深度。
• 实时输出电压检测技术：提升供电系统效率与精度。

市场拓展与战略布局

• 市场拓展：产品已进入全球多个知名品牌供应链，包括品牌A、荣耀、三星、传音、vivo、大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker等。
• 战略平台：布局“手机+汽车+机器人”三大平台，推动在AIoT、低空经济等新兴市场的发展。
• 行业地位：公司是国内模拟及数模混合芯片设计领域的领先企业，尤其在信号链与无线充电领域具有显著优势。

风险提示

• 公司已在报告中列出可能存在的风险，主要集中在行业竞争、技术更新、市场波动等方面。
• 报告未提及重大风险事项，也未涉及被控股股东占用资金或违规担保情况。

其他信息

• 公司未实施股权激励或员工持股计划。
• 报告未涉及非企业会计准则业绩指标说明。
• 报告未提及重要事项变更或重大经营变化。

总结

美芯晟科技（北京）股份有限公司在2025年上半年实现了显著的业绩增长，特别是在无线充电与信号链产品领域。公司依托自主研发能力，构建了完整的自研工艺体系与产品矩阵，覆盖消费电子、汽车电子、AIoT等多个高增长市场。公司通过技术领先、供应链优化、质量管控等手段，提升了产品竞争力与市场占有率，同时通过股份回购增强投资者信心。未来，公司将继续深化技术布局，拓展新兴市场，巩固在高性能模拟及数模混合芯片领域的领先地位。