电子行业：8寸晶圆制造供需紧张将持续-20210120-东方证券-35页_2mb

8寸晶圆制造供需紧张将持续

核心内容概述

本报告分析了8寸晶圆制造行业供需状况，并预测其未来景气度将持续。主要从需求端和供给端两个角度探讨了8寸晶圆制造的前景，认为随着5G、汽车电动化、智能制造等趋势的推动，8寸晶圆制造需求将稳步增长，而供给端由于成本高、产能扩张受限，供需矛盾将加剧。

主要观点

需求端驱动因素

1. 5G智能手机需求提升：

   • 5G手机带动PMIC、CIS、RFIC等芯片需求增长。
   • iPhoneX中，8寸晶圆生产裸芯片占比达72%，硅面积占比32%。
   • 5G手机单机12寸晶圆需求较4G提升70%，预计2023年智能手机单机8寸晶圆需求将达0.53平方英寸。

2. 汽车电动化与自动驾驶：

   • 8寸晶圆在汽车半导体中占79%，未来新能源车与自动驾驶将显著拉动需求。
   • 2020年全球汽车产量在疫情后快速反弹，带动汽车半导体市场回暖。
   • 自动驾驶级别提升将显著增加半导体价值，L3/L4/L5级别车辆半导体价值可达1000美元以上。

3. 工业与物联网需求增长：

   • 工业半导体需求中，约70%在8寸晶圆生产，受益于智能制造和物联网发展。
   • 2020-2023年工业物联网连接数预计增长17%，推动半导体需求增长。
   • 政策支持（如《中国制造2025》）进一步促进工业半导体需求。

供给端趋势与限制

1. 6寸晶圆向8寸转移趋势明确：

   • 非摩尔定律器件（如功率分立器件、MEMS）将逐步从6寸向8寸转移。
   • 2020年6寸及以下晶圆向8寸转移空间达55%，预计2023年8寸晶圆占比将升至48%。

2. 8寸晶圆向12寸转移受限：

   • 成熟制程的模拟芯片对信号完整性要求高，难以迁移至更小尺寸晶圆。
   • 12寸晶圆生产成本高，效率提升有限，短期难以对8寸晶圆需求造成显著影响。

3. 产能扩张受限：

   • 8寸晶圆产能年均增速约3%，短期内难以大幅增加。
   • 新建或扩建8寸晶圆厂成本高昂，且收益有限，厂商缺乏动力。
   • 二手设备供应不足，价格高企，限制产能提升。

关键信息

供需预测

• 2021、2022、2023年8寸晶圆需求分别为5650、6150、6700千片/月，复合增速约9%。
• 供给分别为6300、6400、6600千片/月，复合增速约3%。
• 需求与供给比分别为90%、96%、102%，供需紧张态势将持续。

投资建议

• 建议关注8寸晶圆代工产业及拥有8寸晶圆厂的IDM厂商。
• 推荐标的：闻泰科技（买入）、华润微（买入）、中芯国际-U（增持）。

风险提示

• 8寸晶圆相对于12寸晶圆的成本优势逐渐减弱。
• 宏观经济复苏不及预期可能影响整体需求增长。

主要厂商分析

闻泰科技

• 拥有安世半导体（原NXP）作为子公司，是A股最大的功率分立器件厂商。
• 在英国和德国拥有6寸及8寸晶圆厂，月产能分别为2.4万片和3.5万片等效8寸片。
• 收购后有望拓展国内客户，受益于新能源车需求增长，业绩有望快速增长。
• 提前布局化合物半导体，推出高压GaN FET，打开长期成长空间。

华虹半导体

• 中国大陆第二大晶圆代工厂，拥有3座8寸厂及1座12寸厂。
• 8寸产能达19.6万片/月，技术领先，坚持特色工艺。
• 汽车、工业、消费电子为主要下游，2020年营收中约1/3来自eNVM业务。

中芯国际

• 8寸晶圆代工产能利用率接近满载，ASP有所提升。
• 与头部客户绑定紧密，具备较大提价空间。
• 在eNVM领域提供90nm以上工艺，未来仍可能在该领域保持优势。

华润微

• 拥有8寸晶圆厂，业务涵盖功率半导体、模拟芯片等。
• 受益于8寸晶圆需求增长，未来业绩有望提升。

行业前景

8寸晶圆制造行业将在5G、新能源汽车、智能制造等需求推动下保持高景气度，供需关系持续紧张，行业具备较高的投资价值。