2018-摄摄像头产业专题研究：手机摄像头产业竞争格局及趋势_30页-1mb

手机摄像头产业专题研究报告总结

核心内容

行业概述

手机摄像头产业正处于快速成长期，随着智能手机的普及和性能提升，行业市场规模持续扩大。2012年CIS摄像头产业链市场规模约为93.6亿美元，预计到2017年将增长至110亿美元，年复合增长率约为11%。摄像头升级趋势明显，像素提升、光学防抖（OIS）、3D技术、光学变焦等推动单机摄像头数量及附加值的提升。

市场格局

• CMOS传感器市场：呈现寡头竞争格局，索尼、三星、OV、Aptina、格科微等占据市场约80%的份额，其中OV在2012年市场份额为30%，预计未来会进一步向龙头企业集中。
• 镜头产业：大立光为行业龙头，占据手机镜头市场一半以上份额，盈利能力突出，毛利率和净利率分别为47%和35%。而其他厂商如玉晶光电、今国光等盈利能力较弱。
• VCM产业：市场较为分散，但OIS的普及为VCM厂商带来新机遇。HYSONIC、阿尔卑斯等厂商在该领域占据一定市场份额，但整体盈利情况不佳。
• 模组产业：中国大陆厂商快速崛起，舜宇光学、欧菲光、信利国际等成为重点企业，其中欧菲光预计2014年将成为国内最大的CCM厂商。

技术趋势

• 像素升级：5M和8M像素成为主流，部分机型已开始向10M以上升级，前置摄像头也向5M和8M发展。
• OIS普及：光学防抖技术逐渐成为主流，有助于提升拍摄稳定性，预计未来将成为手机主摄像头的标配。
• 3D技术应用：3D拍照和人机交互功能成为手机新增卖点，推动摄像头数量增加，如HTC、Google、亚马逊等均在布局。
• 光学变焦：光学变焦技术开始应用于手机，如三星GALAXYS4zoom具备10倍光学变焦能力，未来将随着技术进步而普及。
• MEMS摄像头：具备体积小、对焦快等优势，但产业化仍需时间，目前仅有DOC一家厂商。

重点推荐公司

华天科技

• 投资评级：推荐
• 主要业务：晶圆级封装
• 财务表现：2014年EPS为0.45元，2015年预计为0.68元；2014年市盈率26.44倍，2015年预计为17.50倍。
• 竞争优势：具备晶圆级封装技术，受益于CMOS传感器像素升级带来的封装需求增长。

晶方科技

• 投资评级：推荐
• 主要业务：CMOS传感器封装测试
• 财务表现：2014年EPS为0.90元，2015年预计为1.19元；2014年市盈率45.57倍，2015年预计为34.46倍。
• 竞争优势：在封装测试环节具备优势，与格科微、OV等形成协同效应。

欧菲光

• 投资评级：推荐
• 主要业务：CCM、摄像头模组
• 财务表现：2014年EPS为0.90元，2015年预计为1.33元；2014年市盈率24.03倍，2015年预计为16.26倍。
• 竞争优势：快速扩产，CCM业务预计2014年收入超30亿元，未来在模组和MEMS摄像头方面有较大发展潜力。

风险提示

• 市场竞争加剧：可能导致价格下跌过快，影响盈利能力。
• 技术变革风险：如CMOS传感器、OIS、3D等技术快速演进，可能对现有企业带来挑战。

行业发展趋势

• 摄像头技术持续升级，带动产业快速成长。
• 国内厂商在CMOS传感器、镜头、模组等环节快速崛起，具备良好的增长潜力。
• OIS、3D、光学变焦等技术将推动摄像头性能提升，带来新的市场机会。

结论

手机摄像头产业在技术升级和市场需求推动下持续增长，国内厂商在多个环节具备竞争优势，未来有望在全球市场中占据更大份额。重点推荐华天科技、晶方科技和欧菲光，其在封装、传感器、模组等环节具备较强的竞争力，具备良好的投资价值。