深度报告-20241107-德邦证券-晶合集成-688249.SH-全球DDIC晶圆代工翘楚_制程升级+CIS突破打开增长空间_39页_4mb

晶合集成（688249.SH）首次覆盖报告：DDIC代工龙头与特色工艺外延成长分析

公司概况与核心竞争力

• 全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商，专注于DDIC（显示驱动芯片）代工，具备CIS、PMIC、MCU等多芯片代工能力。
• 技术工艺节点：截至2024年上半年，已实现55nm、40nm制程量产，OLED代工能力持续提升。
• 区位优势：位于合肥“芯屏汽合”产业集群，受益于本地产业链协同效应。
• 管理团队：具有半导体行业深厚经验，研发投入占比达14-15%。

产品结构与市场定位

• 收入构成：DDIC（68.5%）、CIS（16.0%）、PMIC（9.0%）、MCU（2.4%）。
• 大尺寸DDIC占69%，中小尺寸（31%）中智能手机DDIC占比18%。
• 技术布局：55nm Logic平台、40nm高压OLED技术、CIS 55nm BSI平台。

投资分析与建议

• 盈利预测：2024/2025/2026年营收分别为947.6亿、1282.2亿、1532.7亿元，归母净利润为64.3亿、132.1亿、171.9亿元。
• 核心逻辑：
  1. LCD产能转移加速，国产DDIC需求增长
  2. OLED渗透率提升，OLEDDIC成新增长点
  3. CIS国产替代加速，产能扩张支撑增长
• 估值：当前PE 143x/56x/44x，PB 1.98x，给予“买入”评级。

风险提示

• 宏观经济复苏不及预期
• 技术迭代不及预期
• 行业竞争加剧风险

组织结构与技术进展

• 三大核心业务：DDIC代工、CIS代工、特色工艺平台
• 关键研发项目：28nm OLED平台、55nm SoC设计、18亿像素全画幅CIS
• 产能扩张：计划2024年扩产3-5万片/月，2024年底产能达14.85亿片/年