20230825-西南证券-晶合集成-688249.SH-先进制程+多技术平台研发进展顺利_业绩拐点已现_12页_1mb

分析与总结

报告核心内容：

1. 公司与业绩：

   • 公司： 晶合集成（688249），中国大陆第三大纯晶圆代工企业，主要客户为面板显示驱动芯片制造商，致力于12英寸晶圆代工，制程范围150nm-90nm，部分节点已风险量产。
   • 半年报亮点： 2023年上半年业绩承压（收入-50.4%，净利润-1017%），但Q2实现扭亏为盈，业绩环比修复显著。毛利率从Q1负值提升至Q2的24.1%/-41%。
   • 主要产品： 以DDIC代工为主，积极拓展CIS、PMIC、MCU平台，量产节点覆盖至150nm-55nm。
   • 风险量产节点： 55nm TDDI芯片已满产满销，40nm平台元器件效能/良率达标，145nm低功耗高速显示驱动平台研发完成。

2. 投资建议与估值：

   • 评级： 买入（首次）。
   • 目标价： 222元（基于2024年30倍PE）。
   • 盈利预测： 预计2023-2025年归母净利润分别为-4.4亿、149亿、253亿元，营收分别为810亿、1270亿、1672亿元，PE分别为71倍、24倍、14倍。
   • 逻辑： 公司预期受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容，并通过多元布局（MCU/CIS/PMIC）开辟新增长曲线，研发投入持续加强。

3. 风险提示：

   • 集中度风险： 前五大客户销售额占比高（如2022年60.6%）。
   • 技术迭代风险： 与行业领先企业（如5nm）存在制程差距。
   • 产能扩张风险： 产能无法满足需求。
   • 单一应用领域风险： 主要营收依赖DDIC，其他领域拓展不足。

关键数据：

• 当前价： 1753元
• 目标价： 222元
• 关键日期： 2023年半年报发布日
• 评级： 买入（首次）
• 主要看增长点： 面板需求复苏、DDIC代工龙头地位、新技术平台拓展（MCU/CIS/PMIC）。

总结

分析师认为晶合集成作为国内领先的12英寸晶圆代工厂，中期盈利改善明显，Q2已实现扭亏。公司聚焦于成熟的DDIC代工，积极开发更先进制程（55nm/40nm）和多技术平台（CIS/PMIC/MCU），未来有望受益于面板需求反弹，并通过多元化布局获得持续增长动力。尽管存在客户集中度、技术迭代和产能扩张风险，但基于其核心技术和市场地位，给予“买入”评级及222元目标价，较当前价有显著上行空间。