深度报告-20230723-华创证券-晶合集成-688249.SH-深度研究报告_全球DDIC芯片代工龙头_多工艺平台拓展迈入新征程_30页_1mb

证券研究报告
公司研究：晶合集成（688249）深度研究报告
强推（首次） 目标价：326元

核心观点

1. 全球DDIC芯片代工龙头，业绩高速增长

   • 公司成立于2015年，依托合肥市国资委支持和力晶科技技术，聚焦集成电路代工领域，2018-2022年营业收入从218亿元增至1005.1亿元，CAGR达160.7%。
   • 2022年市占率全球第一，成为中国大陆第三大晶圆代工厂，代工制程覆盖150-55nm，未来计划向更高端制程扩展。

2. DDIC产业转移与国产替代加速

   • 全球显示面板产能70%在中国大陆，DDIC产业链逐步转移，公司受益于面板终端需求修复和终端供应链国产化趋势。
   • 导致DDIC国产替代空间广阔，公司作为代工龙头有望显著受益，2023年起稼动率提升将推动业绩修复。

3. 短期业绩反转与长期成长潜力

   • 行业去库存完成，补库存带动设计公司营收回升，公司代工环节稼动率有望逐季提升。
   • 高研发投入支撑多元化工艺平台（如40nm OLEDDIC、55nm CIS），预计未来产能扩张和高端制程布局将驱动增长。

4. 投资评级与风险提示

   • 目标价326元（PB估值法，参考行业可比公司，给予2023年28倍PB），首次覆盖“强推”。
   • 风险：行业复苏不及预期、竞争加剧、工艺拓展不及预期。

盈利预测与估值

• 2023-2025年归母净利润：53.1亿元、1,750亿元、2,700亿元，EPS分别为0.26元、0.87元、1.35元。
• 估值：2023年PB估值28倍，目标价326元。

附录：财务数据

• 营收增速：2023年-26.2%，2024年42.8%，2025年35.3%。
• 毛利率：2023年25.6%，2024年31.0%，2025年325.0%。
• 净利润率：2023年7.1%，2024年16.5%，2025年18.7%。

风险提示

• 终端需求复苏不确定；行业竞争加剧；新工艺拓展不及预期。

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