20250831-华安证券-晶合集成-688249.SH-晶合集成_2025年上半年业绩高速成长_持续扩产巩固优势_4页_382kb

晶合集成2025年半年度业绩分析总结

业绩表现

晶合集成2025年上半年实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%；归母净利润为3.32亿元，同比增长77.61%。营收增长主要源于销量增加及产能利用率高企，单位成本下降拉高产品毛利率，整体毛利水平提升。

核心业务

公司在显示驱动芯片代工领域保持全球领先地位，尤其在OLED领域进展显著：40nm高压OLED驱动芯片已批量化生产，28nm OLED芯片预计2025年底进入风险量产阶段。

产品布局

业务范围覆盖显示驱动芯片、图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）等领域，其中DDIC占据60.61% 的营收比，CIS产品营收占比持续提升。2024年至2029年全球CIS市场规模预计以6% 复合增长率扩大至270亿美元，国内厂商在5000万像素级别已实现突破。

研发进展

2025年上半年研发持续推进，包括：

• 40nm高压OLED芯片批量生产
• 28nm逻辑芯片持续流片
• 55nm堆栈式CIS实现全流程生产
• 新产品如55nm逻辑芯片、110nm MicroOLED芯片小批量试产

投资建议

预计2025-2027年营收分别为111.69亿、127.15亿、141.84亿元，归母净利润分别为9.9亿、12.97亿、14.85亿元。基于预测2025年PE为50.8X，维持“增持”评级。

风险提示

潜在市场风险包括消费电子需求疲软、DDIC库存压力、市场竞争加剧及产品开发进度不及预期。

财务数据摘要

• 毛利率：25.5%-27.0%（持续提升）
• 净利率：5.8%-10.5%（提升明显）
• ROE：2.6%-6.0%（显著改善）
• 估值指标：PE从86.44X降至33.91X，EV/EBITDA逐步收窄