深度报告-20241107-德邦证券-晶合集成-688249.SH-全球DDIC晶圆代工翘楚_制程升级+CIS突破打开增长空间_39页

晶合集成（688249.SH）是一家全球前九大晶圆代工厂商，中国大陆第三大代工厂，主要业务聚焦于显示驱动芯片（DDIC）和CMOS图像传感器（CIS）的晶圆代工。公司成立于2015年，立足于面板显示驱动芯片代工领域，具备CIS、PMIC、MCU及Logic等多类型芯片的代工能力。2024年上半年，在产品结构优化和产能扩张的推动下，公司实现营收439亿元、归母净利润187亿元，扭转亏损。

核心优势与增长逻辑：
1. 产业链整合与国产替代机遇

• LCD产能转移：中国大陆LCD面板产能全球占比已超69%（2025年预测），带动本土DDIC需求增长，公司凭借“合肥芯屏汽合”产业集群优势，受益于上下游绑定。
• OLED渗透加速：2024年Q1，中国OLED面板出货量全球占比达49.7%，公司持续推进40nm高压OLED代工产能，计划2024年底产能达14.85亿片/年，OLEDDIC成新增长点。

2. 技术突破与产能扩张

• 已实现55nm、40nm等先进制程量产，28nm研发稳步推进。
• 对接国产CIS龙头思特微，联合推出18亿像素全画幅CIS，推动高端图像传感器国产化进程。公司计划2024年扩产3-5万片/月，聚焦CIS和高阶产品。

3. 业绩与估值

• 预测2024-2026年营收分别为947.6、1282.2、1532.7亿元，净利润分别为643、1321、1719亿元，CAGR约195%。基于当前PE估值分为
  • 9441倍（2024E）、3135倍（2025E）。
• 建议“买入”，核心逻辑为DDIC龙头地位、制程升级与CIS国产替代的协同效应。

风险：

• 宏观经济复苏不及预期、技术迭代不及预期、行业竞争加剧。

估值参考：

• 可比公司（中芯国际、华虹、燕东微、芯联集成）平均PE（2024E）为18.55-84.98倍，公司PE（14-44倍）相对合理。PB估值1.98倍，低于行业均值，性价比较高。