电子行业十四五规划半导体专题：政策助力半导体产业实现跨越式发展-20201116-华安证券-28页_1mb

半导体产业“十四五”规划专题总结

核心内容

“十四五”规划为半导体产业提供了全面支持，旨在推动其跨越式发展。半导体作为基础性、战略性产业，是数字经济、双循环等战略的核心支撑。国家通过政策支持、产业基金、税收优惠、人才引进、科研合作等多种方式，助力解决产业链中的“卡脖子”问题，实现自主可控。

主要观点

• 政策支持：半导体历来是政策重点支持对象，从80年代至今，政策逐步从建立产线、鼓励研发创新，到全面支持产业链各环节，形成组合拳。
• 市场与技术需求：中国是全球最大的半导体市场，但国产化率仍较低，尤其在高端芯片、先进制程、关键设备和材料等领域存在短板。
• 产业链各环节突破：在政策推动下，IC设计、制造、封测、设备、材料等环节均取得阶段性突破，封测环节国产化率最高。
• 重点支持方向：包括先进制程、高端IC设计与先进封装、关键设备材料、第三代半导体等，这些将构成“十四五”期间的重点支持领域。
• 未来增长预期：在政策、市场、技术等多重因素推动下，半导体行业未来十年将快速发展，相关龙头企业有望充分受益。

关键信息

政策回顾

• 1980-2000年：主要通过成立领导小组、908、909工程等建立晶圆产线。
• 2000-2014年：通过国发18号文、01/02专项、税收优惠等鼓励研发创新与产业链配套。
• 2014年至今：通过国家大基金、税收优惠政策、成立集成电路一级学科等，推动国产替代和自主可控。

十四五规划支持方向

1. 先进制程：推动14nm及以下制程实现规模量产，支持中芯国际、华润微电子等企业。
2. 高端IC设计和先进封装：支持存储芯片、嵌入式MPU、DSP、AP等领域的国产化，发展3D硅通孔、扇出型封装等先进封装技术。
3. 关键设备和材料：重点突破光刻机、大硅片、光刻胶等，推动国产设备厂商如北方华创、中微公司等发展。
4. 第三代半导体：发展SiC和GaN材料，推动其在5G、新能源汽车、光伏风电等领域的应用。

产业链发展展望

• IC设计：设计行业保持高速增长，但高端芯片国产化率低，需持续投入研发。
• 封测：封测行业整体发展较快，具备较强国产替代能力，未来将聚焦先进封装技术。
• 制造：国内制造厂商如中芯国际、华润微电子等逐步实现成熟制程量产，未来将重点突破先进制程。
• 设备与材料：国内设备厂商面临高技术壁垒，但通过政策支持和研发投入有望逐步追赶国际大厂。
• 第三代半导体：产业链逐步完善，国内厂商在SiC和GaN领域已有一定基础，未来五年发展预期良好。

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风险提示

• 政策落实效果不明确：政策是否能有效推动产业进步存在不确定性。
• 宏观经济下行：全球经济波动可能影响半导体市场需求。
• 中美贸易摩擦：影响终端产品需求，尤其是高端芯片进口受限。

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总结

“十四五”规划将半导体产业作为核心支持对象，推动其在先进制程、高端设计、先进封装、关键设备材料和第三代半导体等方向实现突破。政策、市场、技术等多重因素将助力半导体行业实现跨越式发展，相关龙头企业有望受益于行业增长、产业转移和政策支持，迎来多重成长红利。