20201116-华安证券-电子_十四五规划半导体专题_政策助力半导体产业实现跨越式发展_28页_2mb

半导体产业“十四五”规划分析总结

核心内容概述

“十四五”规划将半导体产业作为重点支持领域，旨在推动集成电路产业实现跨越式发展。政策支持将涵盖先进制程、高端IC设计与先进封装、关键设备材料、第三代半导体等多个关键环节。通过政策引导、税收优惠、产业基金、人才引进、科研合作等方式，形成组合拳，以提升国产替代率，增强产业链自主可控能力。

主要观点

• 半导体是基础性、战略性产业，国家历来给予重点政策支持，历经三个阶段：1980-2000年建立晶圆产线；2000-2014年发展产业链配套和鼓励创新；2014年至今全面推动自主可控。
• 2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，其中设计业增长最快（21.6%）。
• “十四五”规划将重点支持先进制程（如14nm及以下）、高端IC设计、先进封装技术、关键设备材料（如光刻机、大硅片、光刻胶）和第三代半导体（如SiC、GaN）。
• 半导体设备与材料是产业发展的核心技术支撑，国产化率低，但政策支持将带来重要突破机会。
• 封测行业国产化程度较高，未来将重点发展先进封装技术，如3D硅通孔技术、扇出型封装等。

关键信息

1. 半导体政策支持历程

• 1980-2000年：成立“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908工程、909工程等，主要建立晶圆产线。
• 2000-2014年：发布“国发18号文”、01和02专项，鼓励研发创新，给予税收优惠。
• 2014年至今：出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、设立国家大基金一、二期，推动产业链全面自主可控。

2. 半导体产业链各环节发展现状与展望

2.1 半导体设计

• 中国IC设计行业保持高速增长，2019年市场规模达3064亿元，同比增长21.6%。
• 国内设计公司如紫光展锐、汇顶科技、韦尔股份等在多个领域取得突破。
• 国产芯片在高端领域仍有较大差距，如CPU、MCU、FPGA、DSP等，但部分领域如指纹识别芯片、5G基带芯片已实现一定替代。
• “十四五”将重点支持存储芯片、嵌入式MPU、DSP、AP、模拟芯片、高端功率器件等领域。

2.2 半导体封测

• 封测行业是产业链中最容易突破的一环，2019年销售额达2349.7亿元，同比增长7.1%。
• 中国封测行业在国际上已有三家领先企业（长电科技、通富微电、华天科技），占据全球市场份额。
• 先进封装技术（如3D硅通孔、扇出型封装）将成为未来重点发展方向，预计2024年全球先进封装市场规模将达436亿美元。

2.3 半导体制造

• 中国晶圆制造行业近年来快速发展，2019年销售额达2149.1亿元，同比增长18.2%。
• 主流制程工艺包括28nm、14nm、7nm等，其中28nm以上为成熟制程，7nm以下为先进制程。
• 中芯国际、华润微电子、华虹半导体等国内晶圆代工厂逐步实现先进制程量产。
• 制造环节是实现自主可控的关键，政策将推动先进制程的发展。

2.4 半导体设备

• 半导体设备行业技术壁垒高，国际巨头如ASML、LAM、应用材料等占据主导地位。
• 中国半导体设备企业如北方华创、中微公司等正在加速追赶。
• 2020-2024年，全球半导体专用设备市场预计年复合增长率6.27%，中国大陆市场增长更快，年复合增长率7.47%。

2.5 第三代半导体

• 第三代半导体材料（如SiC、GaN）具有性能优势，适用于5G射频器件、高电压功率器件。
• 中国已建立第三代半导体材料及应用联合创新基地，并推动相关产业技术创新联盟。
• 国内已具备部分SiC晶片生产能力，但整体产业链仍需进一步完善。

推荐关注公司

• 设计：韦尔股份、卓胜微、兆易创新、汇顶科技、斯达半导、紫光国微、瑞芯微
• 制造：中芯国际、华润微电子、华虹半导体
• 设备：北方华创、中微公司、盛美股份
• 材料：安集科技、沪硅产业
• 封测：长电科技、通富微电、华天科技、敏芯股份、思瑞浦

风险提示

1. 政策落实效果尚不明确；
2. 宏观经济下行风险；
3. 中美贸易摩擦可能影响终端产品需求。

结论

“十四五”规划将为半导体产业带来重要机遇，通过政策支持和产业引导，推动产业链各个环节实现突破，特别是先进制程、高端IC设计、先进封装、关键设备材料、第三代半导体等。国内半导体企业有望在政策红利和市场需求推动下实现快速发展，成为全球半导体产业的重要一环。