【研报】电子行业十四五规划半导体专题：政策助力半导体产业实现跨越式发展-20201116（28页）_1mb

十四五规划半导体专题：政策助力半导体产业实现跨越式发展

核心内容

“十四五”规划对半导体产业提出了重点支持方向，旨在通过政策引导、市场激励、资本支持等手段，推动我国半导体产业链实现自主可控与跨越式发展。半导体作为数字经济和高端制造的基础性、战略性产业，受到国家政策长期支持，尤其在先进制程、高端IC设计、先进封装、关键设备材料和第三代半导体等关键环节将获得政策重点扶持。

主要观点

• 政策支持贯穿历史：自1980年起，国家已多次出台政策推动半导体发展，包括设立专项工程、税收优惠、大基金支持等。
• 产业链国产替代进展显著：在政策推动下，IC设计、制造、封测、设备、材料等环节的国产化率不断提升，尤其是在设计和封测领域取得阶段性突破。
• “十四五”规划重点方向：
  • 先进制程：推动14nm及以下工艺规模量产，加快追赶国际先进水平。
  • 高端IC设计与先进封装：支持存储芯片、嵌入式MPU、DSP、AP等高端领域发展，以及3D硅通孔、扇出型封装等技术突破。
  • 关键设备材料：重点解决光刻机、大硅片、光刻胶等“卡脖子”问题，提升国产替代能力。
  • 第三代半导体：发展SiC和GaN等宽禁带材料，支持其在5G、新能源车、光伏风电等领域的应用。

关键信息

1. 产业链各环节发展现状

• IC设计：2019年中国IC设计市场规模达3063.5亿元，同比增长21.6%。部分企业如紫光展锐、汇顶科技、韦尔股份等在高端芯片设计领域已具备一定竞争力。
• 封测：2019年中国封测市场规模达2349.7亿元，同比增长7.1%。国内封测企业如长电科技、通富微电、华天科技等已进入全球前十。
• 制造：2019年中国晶圆制造市场规模为2149.1亿元，同比增长18.2%。中芯国际、华润微电子、华虹半导体等已具备一定的制造能力。
• 设备材料：国产半导体设备企业如北方华创、中微公司等在关键设备领域不断突破，但整体国产化率仍较低，市场占有率不足1%。

2. 十四五规划支持方向

• 先进制程：重点支持14nm及以下先进工艺，推动国产晶圆制造厂商提升技术水平。
• 高端IC设计：支持存储芯片、嵌入式MPU、DSP、AP、模拟芯片、高端功率器件等领域，解决“卡脖子”问题。
• 先进封装：支持3D硅通孔、扇出型封装等技术，提升国内封装技术竞争力。
• 关键设备材料：推动光刻机、大硅片、光刻胶等关键设备和材料国产化，增强产业链自主可控能力。
• 第三代半导体：支持SiC和GaN材料研发与应用，加快产业链建设。

3. 推荐关注公司

• 韦尔股份、卓胜微、兆易创新、汇顶科技、斯达半导、华润微、瑞芯微、敏芯股份、思瑞浦等公司在IC设计、制造、封测、设备、材料等环节具备发展潜力，值得重点关注。

风险提示

• 政策落实效果不确定；
• 宏观经济下行风险；
• 中美贸易摩擦对终端产品需求的影响。

未来发展展望

• 政策组合拳：包括先进产线建设、税收优惠、鼓励研发创新、成立基金引导投资等，将形成合力推动半导体产业发展。
• 市场驱动：国内市场需求旺盛，尤其在5G、AI、IoT、汽车电子、工业自动化等领域，为半导体行业提供持续增长动力。
• 技术突破：在先进制程、高端设计、关键设备材料、先进封装等领域，政策支持将加速技术突破，推动国产替代进程。
• 国产替代空间广阔：虽然当前国产芯片在高端领域仍存在差距，但随着技术积累和政策扶持，未来有望实现更大突破。

结论

“十四五”规划将半导体产业作为重点发展对象，通过政策支持、资本引导和市场驱动，推动我国半导体产业链实现从“追赶”到“引领”的转变，为实现集成电路产业跨越式发展奠定坚实基础。