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夏日寒风余波未尽，行情调整似危实机——香江策论之数据周报总结

核心内容概览

本报告由海通国际研究部于2026年7月12日发布，主要分析了全球AI科技股在6月下旬至7月初的行情调整，以及港股市场在此期间的表现和资金流动情况。同时，报告也探讨了AI产业的长期趋势、半导体行业动态、煤炭板块的拐点预期，以及AI回报验证期的市场特征。

主要观点与关键信息

全球AI行情调整分析

• 调整原因：6月下旬美联储加息预期升温、美元走强、Meta算力投入变化担忧，导致7月初全球AI科技股大幅震荡。
• 调整缓解：扎克伯格释放继续加大AI基础设施投入的信号，缓解市场对AI需求见顶和资本开支退坡的担忧。
• 未来展望：
  • “夏日寒风”调整尚未结束，仍有做空动能冲击。
  • 预计8—11月AI行情有望重新走强，向传统产业扩散，引领全球股市上涨。
  • 此轮调整已进入余波阶段，正逐步进入左侧布局期。

港股市场表现与资金流动

• 港股韧性：港股在全球科技股去杠杆背景下表现强于全球主要股市，政策支持（如央行表态）提振市场信心。
• 资金流动：
  • 上周南向资金净流入391亿港元，创近3个月新高。
  • 外资延续净流入450亿港元，本地中介净流入18亿港元，中资中介转为净流出162亿港元。
  • 内资港股通ETF净流出67亿元，科技、金融、消费、宽基板块流出压力较大。
• 解禁情况：港股市场上周解禁市值达1318亿港元，本周预计解禁114亿港元，2026年累计解禁金额达5060亿港元。

市场风险与机遇

• 风险因素：美联储降息不及预期、中国经济复苏节奏和化债风险。
• 机遇方向：AI硬件、软件及全球产业链中的核心成长标的，以及港股价值修复机会。

行业动态与研究报告要点

海外TMT行业

• AI ROI系列报告：
  • AI投入可持续，ARR与折旧增速对比验证回报改善。
  • 2026年大模型收入（2065亿美金）可覆盖算力折旧（2060亿美金）。
  • 折旧增速预计2027/2028年分别为97% / 59%，ARR增速需持续高于该水平。
  • 云厂资本开支回报清晰，CSP边际资本效率已验证。
• 全球半导体调整：
  • 华虹半导体主业量满价升，55/40nm客户满产涨价。
  • 半导体行业面临杠杆压力，但成熟制程逻辑独立。

计算机行业

• WAIC 2026前瞻：
  • 国产算力升级，AI产业链从单点突破走向系统化兑现。
  • 华为Atlas950真机亮相，国产算力向超节点、万卡集群发展。
  • 大模型进入组织调用阶段，智能体成关键形态，具身智能与垂直应用升温。

煤炭行业

• 拐点开启：
  • 煤价与业绩支撑板块上行动力，Q2均利同比增速超50%。
  • 7月中旬为最佳布局时机，板块回调近一月，基本跌回年初起点。

每日一图关键信息

• AI Capex维持高位：AI硬件和基建盈利持续上修。
• 港股价值修复：盈利预期改善与政策增量共振。
• ARR追平折旧：AI回报拐点已至，ARR需追上折旧增速。
• AI回报验证期：下游需求扩散、上游现金流集中、云厂资本回报承压。

市场数据与趋势

• 油价反弹：受美伊局势影响，布伦特原油全周上涨4.30%。
• 美元指数：维持强势，收于100.96附近。
• 美债收益率：10年期上行8.79bp至4.557%，2年期上行7.92bp至4.204%。
• 日债收益率：下行6.6bp至2.71%。
• 港股卖空成交占比：整体降至15%，恒生科技降至17%，互联网龙头升至19%。
• A股两融资金：净流出471亿元，创3月以来最大单周净流出。
• ETF资金流动：宽基ETF净流入307亿元，行业ETF净流入565亿元，半导体、芯片、机器人等板块流入显著。

风险提示

• 美联储降息不及预期。
• 中国经济复苏节奏和化债风险。

报告分析师

• 张忆东（SFC HK执业证书编号：BIS749）
• 周林泓（SFC HK执业证书编号：BEO418）
• 黄雨昕（SFC HK执业证书编号：BRD659）