2017-电子行业趋势报告系列之一：从“减法”到“加法”的高频高速升级之路_17页-1mb

电子行业加成法工艺发展趋势分析总结

核心内容

加成法作为新一代PCB（印刷电路板）制造工艺，正逐步取代传统减成法，成为行业升级的重要方向。该工艺在环保、成本、工序简化及精密制造方面展现出显著优势，尤其在5G高频高速通信、消费电子短小轻薄化及汽车电子等领域的应用前景广阔。

主要观点

1. 环保需求推动加成法发展

• 减成法（蚀刻法）存在严重的环境污染问题，尤其在光刻、蚀刻及废液处理方面。
• 加成法避免了光刻工艺，显著降低污染，部分工艺甚至可实现零污染。
• 随着国家环保政策的加强，加成法有望成为PCB制造的主流工艺。

2. 成本及工序优化推动加成法发展

• 加成法省去了光刻腐蚀等复杂工序，使生产流程缩短约1/3，提高了生产效率。
• 由于不涉及大量蚀刻铜，材料浪费减少，成本显著降低。
• 供应链的“颠覆性”变化使加成法在成本控制方面具有天然优势。

3. 精密制造需求奠定加成法应用基础

• 随着消费电子产品向更小、更薄、更轻的方向发展，对线路精度要求不断提升。
• 减成法在制作线宽/线距小于 $50\mu \mathrm{m} / 50\mu \mathrm{m}$ 的线路时存在侧蚀和精度不足的问题。
• 加成法，尤其是全加成法，能实现 $30\mu \mathrm{m} / 30\mu \mathrm{m}$ 以下的超精细线路，满足高精度需求。

4. 加成法是5G高频高速时代的钥匙

• 高频高速通信对线路板的性能提出更高要求，加成法具备天然的工艺优势。
• 未来，加成法将成为电子行业平台型大厂商的核心竞争领域，辐射消费电子、汽车电子和物联网三大行业。
• 随着关键技术与材料的突破，加成法将在高频高速电路板制造中占据主导地位。

关键信息

工艺分类与特点

技术规格要求

重点公司与技术优势

• 上海蓝沛新材料科技有限公司：掌握全加成法技术，已实现 $15\mu \mathrm{m} / 15\mu \mathrm{m}$ 和 $10\mu \mathrm{m} / 10\mu \mathrm{m}$ 线宽/线距的COF基板制造，成为加成法领域的重要代表。
• 合力泰：控股蓝沛科技，布局加成法工艺，具备在精密手机线路板领域的技术输出能力。
• 东软载波、信维通信：与蓝沛科技合作紧密，具备加成法应用前景。

行业趋势

• 环保导向：加成法在减少污染方面具有显著优势，符合国家环保政策方向。
• 成本优化：工序简化、材料浪费减少，使加成法在成本控制上更具竞争力。
• 技术升级：加成法是实现超精细线路、高频高速通信及3D电路制造的关键技术。
• 平台型企业主导：加成法的推进更可能由大型平台型企业主导，推动行业向更高标准发展。

结论

加成法作为PCB制造工艺的未来趋势，将在环保、成本、工序及精密制造等方面带来重大变革。随着5G通信、消费电子及汽车电子等行业的快速发展，加成法的市场应用将不断扩大，成为电子制造行业的重要发展方向。未来，掌握加成法核心技术及材料的平台型企业将占据行业主导地位，尤其是上海蓝沛科技与合力泰等企业，值得重点关注。