亿渡数据：2022年中国集成电路行业研究报告_26页_2mb

2022年中国集成电路行业研究报告总结

核心内容

中国集成电路行业作为半导体产业的重要组成部分，占据约80%的市场份额，市场需求旺盛，但自给能力不足，对外依赖度高，贸易逆差显著。行业在政策支持和技术推动下持续发展，尤其在2018年美国贸易制裁后，中国加大了对集成电路产业的扶持力度，推动国产替代进程。预计到2026年，中国集成电路市场规模将达到22755亿元，年复合增长率（CAGR）为20%，全球市场则预计为7478.82亿美元，增速低于中国市场。

主要观点

• 行业概况
  集成电路制造流程复杂，包括硅片制造、设计、前道工艺和后道工艺，涉及数百道工序。中国集成电路行业起步较晚，但近年来发展迅速，尤其在设计环节增长显著，预计2026年设计销售额将达万亿元。

• 行业竞争格局
  全球集成电路行业竞争格局呈现区域化分工，美国在EDA/IP、制造设备领域占据主导地位，日本在材料方面具有优势，中国台湾和中国大陆在晶圆制造和封测领域领先。全球前十大IC设计公司占据约67.22%市场份额，集中度高。

• 产业链分析
  集成电路产业链包括设计、制造、封测三大环节，其中设计环节占比最高，制造和封测分别占据重要地位。全球集成电路产业链高度专业化，分工明确，形成优势互补。

• 技术升级
  集成电路制程遵循摩尔定律，器件线宽由微米级缩小至纳米级，晶圆直径由6英寸扩大到12英寸。先进封装技术成为提升电子系统性能的关键发展方向。

关键信息

1. 集成电路行业关键环节

• 上游设计

  • EDA是集成电路设计的核心工具，全球市场主要由Synopsys、Cadence、Siemens EDA等巨头主导，中国EDA市场国产化率极低，主要依赖进口。
  • IP核是设计中可重复使用的模块，ARM、Synopsys、Cadence占据全球IP市场主导地位，中国IP市场国产化率较低。

• 中游制造

  • 晶圆制造是集成电路产业的核心环节，制造材料包括硅片、电子特气、光刻胶、湿电子化学品等，其中硅片占最大份额。
  • 全球晶圆制造设备市场主要由美国应用材料、荷兰ASML、日本东京电子等企业垄断，中国设备国产化率低。

• 下游封测

  • 封测环节是集成电路产业链的最后阶段，封装技术从传统向先进封装（如FC、TSV、SIP）转型。
  • 中国封测企业如长电科技、通富微电、华天科技等技术平台已与海外厂商同步，占据全球封测市场重要份额。

2. 中国集成电路行业发展趋势

• 市场规模增长

  • 2017-2021年中国集成电路市场规模从5411亿元增长至约9145亿元，预计2026年将达22755亿元。
  • 2021-2026年中国集成电路设计市场销售额预计增长至万亿元，占比不断提升。

• 技术发展

  • 中国集成电路制造企业如中芯国际、沪硅产业等在技术上取得突破，中芯国际已实现14nm FinFET工艺量产，沪硅产业率先生产300mm硅片。

• 产业链发展

  • 中国集成电路产业链逐步完善，封测环节发展最为成熟，具备国际竞争力。
  • 设计环节发展迅速，但制造环节仍依赖进口设备和材料，国产替代空间广阔。

3. 中国集成电路企业介绍

• 北京华大九天科技股份有限公司

  • 国内领先的EDA供应商，提供全流程EDA工具系统，支持5nm制程。
  • 拥有模拟电路、数字电路、平板显示电路等设计工具，技术实力国内领先。

• 中芯国际集成电路制造有限公司

  • 中国IC制造龙头，晶圆代工中国第一、全球第五。
  • 已实现从28nm到14nm制程的升级，技术进步显著。

• 上海硅产业集团股份有限公司

  • 中国最大的集成电路硅片企业之一，率先实现300mm硅片规模化生产，打破国产化率几乎为零的局面。

4. 产业链图谱

• 支撑产业

  • EDA、IP、材料、设备是集成电路产业的关键支撑环节，其中EDA和IP环节被国外企业垄断。

• 制造环节

  • 晶圆制造包括硅片、光刻、刻蚀、离子注入等工艺，技术门槛高。

• 封测环节

  • 封测包括封装和测试，封装环节占封测总价值的80%-85%，测试环节占15%-20%。
  • 中国封测企业技术能力达到国际先进水平，市场份额不断提升。

总结

中国集成电路行业正处于快速发展阶段，市场需求旺盛，但自给能力仍较弱，对外依赖度高。行业在政策支持和技术进步的推动下，逐步实现国产替代，尤其是在设计和封测环节。然而，制造环节仍面临技术瓶颈和设备材料依赖问题。未来，随着先进制程和先进封装技术的发展，中国集成电路产业有望进一步提升竞争力，实现自主可控。