电子：半导体材料系列：硅片—全球供需紧张窗口期，国产替代加速_33页_3mb

电子行业：半导体材料系列——硅片供需紧张与国产替代加速

核心内容概览

本报告主要分析了全球半导体硅片行业供需格局的变化趋势，以及中国国内硅片厂商在行业高景气下的发展机会。硅片作为半导体制造的核心基础材料，其供需失衡正推动行业进入新一轮涨价周期，并为国产替代带来窗口期。

主要观点

• 全球硅片需求持续增长：随着智能手机、数据中心、物联网、汽车电动化等领域的快速发展，全球对12英寸硅片需求显著提升，预计2021至2025年全球12英寸抛光片月产能将由443.9万片增长至555.4万片，CAGR为5.8%；外延片则由236.9万片增长至268.2万片，CAGR为3.2%。
• 8英寸硅片需求增长：在汽车、工业等领域的推动下，8英寸硅片需求增长明显，中国大陆厂商成为扩产主力军，预计2021-2025年全球8英寸产能将提高17%，中国大陆市场份额有望达到18%。
• 行业高度集中：全球前五大硅片企业合计营收占比达89.45%，行业竞争格局高度集中。新增产能有限，且多数计划在2023年下半年才开始释放。
• 硅片价格持续上涨：由于供需失衡，全球硅片价格呈上涨趋势，2021年12英寸硅片价格提升约10%，2022年2月进一步上涨13.2%。预计2024年达到价格高点，2025-2026年将维持高位。
• 国产替代加速：由于我国12英寸硅片制造技术相对落后，大量依赖进口。但随着沪硅产业、中环股份、立昂微等国内厂商的技术突破与产能扩张，国产替代进程正在加快。

关键信息

全球硅片供需与价格

• 需求增长：2021年全球半导体产值突破5500亿美元，硅片作为制造材料，其市场规模达130亿美元，成为晶圆制造成本占比最高的环节。
• 库存下降：2021年硅片库存连续12个月下降，客户库存天数已降至仅1个月，显示行业供不应求。
• 涨价趋势：2021年12月12英寸及以上硅片进口ASP较2021年1月上涨5.1%，2022年2月较2021年12月上涨13.2%，预计未来价格仍将维持高位。

国内硅片厂商发展

• 沪硅产业：作为国内领先企业，已突破12英寸硅片制造技术，定增扩产12英寸硅片，2021年营收增长36.2%，归母净利润增长66.6%。
• 中环股份：光伏与半导体双轮驱动，2021年营收增长115.3%，归母净利润增长269.1%。210硅片引领大尺寸转型，下游需求旺盛。
• 立昂微：三大业务齐头并进，2021年营收增长69.17%，归母净利润增长197.24%。并购国晶后，进军12英寸轻掺硅片市场。
• 神工股份：布局硅电极及8英寸轻掺硅片，推动第二、第三增长曲线。
• 中晶科技：深耕中小尺寸硅研磨片，盈利水平持续提升。
• 有研半导体：深耕半导体硅材料，募投项目巩固领先地位。
• 上海超硅：国内大尺寸硅片领先企业，自研晶体生长设备，推动技术突破。

行业趋势与风险提示

• 趋势：全球硅片行业正经历第四次硅含量提升周期，供需失衡将至少持续至2023年底，未来硅片价格仍有上涨空间。
• 风险提示：硅片扩产进展不及预期、客户认证不及预期。

建议关注企业

• 沪硅产业
• 中环股份
• 立昂微
• 神工股份
• 中晶科技
• 有研硅（未上市）
• 上海超硅（未上市）

行业走势

作者信息

• 分析师：郑震湘、余凌星
• 执业证书编号：S0680518120002、S0680520010001
• 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com、shelingxing@gszq.com
• 研究助理：刘嘉元，S0680120120006，liujiayuan3409@gszq.com

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图表目录

• 图表1：直拉法
• 图表2：区熔法
• 图表3：硅片制造流程
• 图表4：大尺寸晶圆单位成本更低
• 图表5：全球半导体销售市场规模
• 图表6：全球半导体材料市场规模
• 图表7：2020及2021年分地区半导体材料市场营收（亿美元）
• 图表8：半导体晶圆制造材料分布
• 图表9：不同节点的12寸硅片需求
• 图表10：部分晶圆厂季度CAPEX对比（百万美元，右轴为台积电）
• 图表11：按终端应用领域分的12英寸硅片需求（千片/月）
• 图表12：智能手机对12英寸硅片需求及预测（千片/月）
• 图表13：高性能计算（HPC）中先进制程芯片对12英寸硅片的需求（千片/月）
• 图表14：台积电2021年按终端领域的营收占比及同比增速
• 图表15：DRAM对12英寸硅片需求预测
• 图表16：NAND对12英寸硅片需求预测
• 图表17：DRAM按制程节点的12寸硅片需求（万片/月）
• 图表18：3D NAND按制程节点的12寸硅片需求（万片/月）
• 图表19：全球12英寸抛光片及外延片需求（千片/月）
• 图表20：2020年全球8英寸晶圆代工厂下游需求分布
• 图表21：全球8英寸晶圆下游产能需求预测（等效8寸片，千片/月）
• 图表22：全球8英寸晶圆厂产能情况（千片/月）
• 图表23：国内晶圆厂投建扩产计划（尺寸-英寸，产能-万片/月）
• 图表24：2020年全球半导体硅片竞争格局
• 图表25：全球半导体硅片市场竞争格局2018-2020年
• 图表26：全球8英寸硅片季度出货预测（千片/月）
• 图表27：全球12英寸硅片季度出货预测（千片/月）
• 图表28：晶圆厂12英寸硅片库存
• 图表29：全球12英寸硅片供需情况
• 图表30：SUMCO季度及同比增速
• 图表31：SUMCO毛利率及净利率
• 图表32：信越化学电子材料季度营收及增速
• 图表33：信越化学电子材料季度盈利水平及资本投资情况
• 图表34：台胜科月度营收情况
• 图表35：环球晶圆季度营收及同比增速
• 图表36：环球晶圆盈利水平
• 图表37：不同尺寸半导体硅片的市场份额预测
• 图表38：单位平方英尺硅片价格变化
• 图表39：2016-2018年半导体硅片厂商盈利水平快速提升
• 图表40：中国台湾12英寸及以上硅片月度进口价格及趋势
• 图表41：中国台湾12英寸及以上硅片进口量（万片/月）
• 图表42：中国台湾8"及以上12"(不含)以下硅片进口量（万片/月）
• 图表43：中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元）
• 图表44：全球硅片市场竞争格局及市占率
• 图表45：分业务营收情况（亿元）
• 图表46：不同尺寸硅片毛利率
• 图表47：沪硅产业盈利水平
• 图表48：沪硅产业研发费用率和折旧及摊销占营收比
• 图表49：中环股份营收及增速（亿元）
• 图表50：中环股份盈利能力
• 图表51：立昂微分业务营收情况（亿元）
• 图表52：立昂微归母净利润及增速
• 图表53：立昂微分业务毛利率
• 图表54：立昂微研发费用投入情况
• 图表55：神工股份分业务营收（百万元）
• 图表56：神工股份净利润（百万元）
• 图表57：神工股份分业务毛利率
• 图表58：神工股份研发费用
• 图表59：中晶科技分业务营收（亿元）
• 图表60：中晶科技毛利率情况
• 图表61：中晶科技归母净利润（2021年取业绩预告中值）
• 图表62：中晶科技IPO募投项目
• 图表63：公司分业务营收情况（百万元）
• 图表64：公司主营业务单价变化
• 图表65：有研半导体归母净利润及研发费用情况（万元）
• 图表66：有研半导体各业务毛利率
• 图表67：有研半导体募集资金投资项目计划（万元）