材料行业半导体硅片深度报告：市场空间广袤无垠，国产替代方兴未艾-20200828-长江证券-36页_2mb

半导体硅片深度报告总结

核心内容

半导体硅片是半导体制造工业的基础原材料，广泛应用于半导体和光伏领域。在半导体领域，其制造技术要求更高，下游应用附加值也更高。随着5G、新能源汽车、物联网等新兴技术的推动，半导体硅片市场需求快速增长，市场空间广阔。然而，目前全球市场仍由信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic和SK Siltron等企业主导，国产替代进程正在加速。

主要观点

• 硅片的重要性：硅片是唯一参与芯片制造所有环节的半导体材料，是集成电路制造中最基础的原材料。
• 尺寸趋势：大尺寸硅片（如12英寸）是未来发展方向，可提高芯片良品率、生产效率及降低单位成本。
• 制造技术：直拉法是主流技术，适用于大尺寸硅片；区熔法则用于小尺寸硅片，生产纯度更高但成本较高。
• 市场增长：全球半导体市场长期增长趋势不改，5G等新技术推动硅片需求增长。
• 国产替代：我国在政策和资金支持下，半导体硅片国产化进程加快，沪硅产业等企业已突破12英寸硅片和SOI硅片技术瓶颈。

关键信息

1. 硅片市场现状

• 全球市场：2018年全球半导体硅片销售额达121.2亿美元，占半导体材料市场37.6%。
• 中国市场：2014年起，中国半导体硅片市场进入快速发展阶段，2016-2018年销售额年均复合增速达40.9%，远高于全球平均增速25.7%。
• 尺寸占比：2018年12英寸硅片市场份额为63.8%，8英寸为26.1%，合计接近90%。

2. 下游应用与增长驱动

• 12英寸硅片：主要应用于5G智能手机、存储芯片、逻辑芯片、CIS图像传感器等，需求增长主要由5G手机更新换代驱动。
• 8英寸硅片：主要应用于物联网、汽车电子、射频器件等，2016-2018年出货面积年均复合增速达10.4%。
• SOI硅片：适用于射频前端芯片、功率器件、汽车电子等，2016-2018年全球销售额年均复合增速达27.5%。

3. 技术与工艺

• 直拉法：成本较低，适用于大尺寸硅片，工艺成熟。
• 区熔法：纯度高，但成本高，适用于小尺寸硅片，如高端器件。
• SOI硅片：通过绝缘层实现介质隔离，具有低寄生电容、低漏电、抗宇宙射线等优点，适用于高端应用。

4. 国产替代进展

• 进口依存度：2019年我国8英寸半导体硅片对外依存度为6%，预计2020年下降至2%；12英寸硅片对外依存度仍高达82%。
• 国内企业：沪硅产业、中环股份、立昂微等企业正在加快12英寸及SOI硅片的产能建设，国产替代前景广阔。

5. 风险提示

• 半导体下游需求不及预期；
• 相关企业产能投放不及预期。

市场前景与趋势

• 全球趋势：半导体市场长期增长，12英寸硅片为当前主流，18英寸尚未量产。
• 中国市场：晶圆厂产能扩张带动硅片需求增长，尤其是12英寸硅片，2020年需求预计同比增长8%。
• 5G影响：5G手机性能要求更高，半导体硅片用量为4G手机的1.7倍，预计带动硅片需求持续增长。
• 政策支持：国家大基金等政策推动半导体材料国产化，有助于国内企业快速发展。

产能与市场分布

• 全球晶圆厂：2018年全球12英寸晶圆厂数量为112家，预计2019-2023年增速从8.0%降至2.2%。
• 中国产能：12英寸已投产产能在86万片/月以上，正在建设产能达26万片/月以上。
• SOI市场：预计2023年全球射频前端市场规模将达350亿美元，带动SOI硅片需求增长。

总结

半导体硅片市场空间广阔，未来增长主要由5G、新能源汽车、物联网等新兴技术驱动。随着国产替代进程的加快，国内企业在技术突破和产能扩张方面取得显著进展，有望在未来几年内占据更大市场份额。然而，行业仍面临较高的技术壁垒和市场集中度，需持续关注下游需求变化和政策支持情况。