20220314-光大证券-国内半导体设备招投标月度数据跟踪第9期（2022年03月）_上海积塔半导体招标5台_燕东微电子招标11台_20页_4mb

行业研究总结

核心内容

本报告分析了2022年2月国内半导体设备招投标数据及行业景气度情况，重点包括晶圆厂商招标情况、设备厂商中标情况、全球及中国大陆半导体设备销售额预测、晶圆厂产能扩张计划以及行业投资建议。

主要观点

• 国内半导体设备招投标数据：2022年2月，国内晶圆厂商共招标了若干设备，其中华虹半导体、上海积塔半导体、燕东微电子等均有较大招标量。
• 设备厂商中标情况：北方华创、中微公司、至纯科技、芯源微等设备厂商在2月中标多台设备，显示出国内设备企业正在逐步获得市场份额。
• 行业景气度：全球半导体设备销售额在2021年达到新高，中国大陆半导体设备销售额增长显著，预计全球占比将逐年上升。
• 晶圆厂扩张：国内主要晶圆厂如中芯国际、华虹半导体、长江存储等正持续推进产能扩张，预计2022年资本开支将继续增长。
• 投资建议：分析师建议关注多家上市公司和非上市公司，以把握半导体设备及材料行业的投资机会。

关键信息

国内晶圆厂商招标情况

• 华虹半导体：2月招标湿法清洗+1台。
• 上海积塔半导体：2月招标光刻机+1台，去胶+1台，后道测试机+1台，后道封装+2台。
• 上海新硅聚合：2月招标后道封装+1台。
• 福建晋华：2月招标ECP+1台。
• 燕东微电子：2月招标光刻机+4台，湿法清洗+1台，退火+2台，后道封装+4台。

国内设备厂商中标情况

• 北方华创：2月中标湿法清洗+1台。
• 中微公司：2月中标干法刻蚀+1台。
• 盛美半导体：2月中标ECP+1台。
• 屹唐半导体：2月中标退火+2台。
• 芯源微：2月中标湿法清洗+1台，涂胶显影+1台。
• 至纯科技：2月中标湿法清洗+1台。

全球及中国大陆半导体设备销售额预测

• 全球销售额：2021年全球半导体设备销售额为1030亿美元，同比增长44.4%；预计2022年为1140亿美元，同比增长11.2%；2023年预计为1134亿美元，略有下降。
• 中国大陆销售额：2021年中国大陆半导体设备销售额为288亿美元，同比增长53.7%；预计2022年为343亿美元，同比增长19.2%；2023年预计为363亿美元，同比增长5.8%。
• 全球占比：中国大陆半导体设备销售额预计从2021年的28%提升至2023年的32%。

晶圆厂产能扩张计划

• 中芯国际：总扩产计划为24万片/月，其中中芯京城10万片/月，中芯深圳4万片/月，中芯临港10万片/月。
• 华虹半导体：计划扩产至8万片/月。
• 长江存储：一期产能10万片/月，二期目标20万片/月，总目标30万片/月。
• 合肥长鑫：2021年扩产至6万片/月，2022年有望达12万片/月，总目标30万片/月。
• 粤芯半导体：一期二期总产能4万片/月，预计到2025年达12万片/月。

投资建议

• 上市公司：建议关注北方华创、中微公司、至纯科技、长川科技、华兴源创、万业企业（凯世通）、光力科技、芯源微、盛美上海、华峰测控、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASM Pacific (H)。
• 非上市公司：建议关注屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、东方晶源。
• 半导体材料：建议关注雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、神工股份、立昂微、沪硅产业-U、华特气体、金宏气体。

风险分析

• 国产化进度不及预期：可能影响行业景气度。
• 晶圆厂扩张不及预期：可能导致设备需求不足。
• 技术研发不及预期：可能影响竞争力。

公司盈利预测与估值简表

行业与沪深300指数对比图

相关研报

• 华虹半导体招标50台，至纯科技中标8台清洗设备——国内半导体设备招投标月度数据跟踪第8期（2022年02月）
• 长川科技中标14台测试机和30台分选机，光力科技中标10台划片机——国内半导体设备招投标月度数据跟踪第7期（2022年01月）

全球半导体设备行业展望

• SEMI预测：2021年全球半导体设备销售额为1030亿美元，同比增长44.4%；2022年预计为1140亿美元，同比增长11.2%；2023年预计为1134亿美元，略有下降。
• 地区数据：
  • 2021年2月中国台湾半导体设备进口额为22.31亿美元，同比下降7.93%。
  • 2021年12月北美半导体设备出货额为39.17亿美元，同比增长46.10%。
  • 2021年第三季度全球半导体设备销售额为267.9亿美元，同比增长38.2%；北美设备销售额为22.9亿美元，同比增长67.2%；日本设备销售额为21.1亿美元，同比下降5.80%；中国大陆设备销售额为72.7亿美元，同比增长29.4%。

中国大陆半导体设备行业展望

• 销售额增长：中国大陆半导体设备销售额预计从2020年的187.2亿美元增长至2021年的287.8亿美元，2022年有望达到343.0亿美元，2023年上涨至362.9亿美元。
• 全球占比：中国大陆半导体设备销售额全球占比预计从2021年的28%提升至2023年的32%。

晶圆厂资本开支情况

• 2021-2022年资本开支：
  • TSMC：300/420亿美元，同比增长40%。
  • SMIC：45/50亿美元，同比增长11.11%。
  • XMC/YTMC：33/34亿美元，同比增长3.03%。
  • Huahong Group：20/25亿美元，同比增长25%。
  • UMC：18/30亿美元，同比增长66.67%。
  • 五家合计：416/559亿美元，同比增长34.38%。

国内半导体设备招投标情况总览

• 2022年：国内半导体设备招投标数据汇总显示，各类型设备招标情况均有所增加，尤其是光刻机、湿法清洗、退火及后道封装设备。

招标数据汇总

• 光刻机：共招标11台。
• 湿法清洗：共招标10台。
• 退火：共招标6台。
• 后道封装：共招标10台。
• 其他设备：如干法刻蚀、PVD、CVD等均有不同数量的招标。

总结

本报告详细分析了2022年2月国内半导体设备招投标数据及行业景气度情况，强调了国产替代、晶圆厂扩张和技术迭代对行业发展的推动作用。同时，提供了行业投资建议及风险分析，为投资者提供了有价值的参考信息。