20240708-深圳汉鼎智库咨询服务-TGV技术_下一代封装技术的话事人__3页_354kb

TGV（Through-Glass Via）技术是一种玻璃通孔技术，被视下一代三维集成封装的核心。它源于2008年，通过解决硅基转接板的高频信号损耗和成本问题而兴起，成为半导体3D封装热点。

TGV与硅基TSV相比，具有低成本、易获取大尺寸超薄玻璃衬底的优势，能在高频下提升器件性能。技术分为25D和3D类型，3D版本缩短互连距离，降低寄生效应对。激光诱导刻蚀成孔技术因其高质量和高速度被广泛应用，适应电子封装、光通信、医疗等多个领域。核心挑战包括电镀液技术和高质量玻璃基板的获取，当前由美国康宁和日本旭硝子等公司主导。

市场前景积极。受AI芯片和先进封装需求驱动，全球封装市场正快速增长。Yole数据预测，2021-2026年先进封装市场规模将从350亿美元增至482亿美元，复合年增长率超过43%。TGV技术有望成为下一代封装技术的主导者，在5G、物联网等应用中扮演关键角色。总结要点强调其创新潜力和商业化前景。