半导体设备行业系列研究之二十八：玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺-240526-广发证券-43页_3mb

玻璃基板与TGV技术深度分析报告总结

一、核心观点

• 玻璃基板具有低成本、低介电常数、高传输速率等优势，被英特尔视为下一代封装基板材料。
• TGV（玻璃通孔）作为关键工艺，其研发与量产是推进玻璃基板在半导体与显示领域应用的核心。
• 玻璃基板有望替代硅与有机基板，在25D/3D封装、射频集成电路及光学领域带来范式变革。

二、玻璃基板的主要优势

1. 材料性能：玻璃的成本仅为硅的1/8，介电常数约1/3，能耗显著降低，适用于高频低功耗场景。
2. 应用领域：
   • 显示领域：已在Mini/MicroLED封装中验证，用于COG（芯片直接封装）技术。
   • 半导体领域：适用于25D/3D封装、射频MEMS封装及光模块集成。

三、TGV关键工艺分析

1. 通孔制备技术：
   • 主要难点：高深宽比、窄节距、低成本。
   • 方法对比：
     • 激光诱导刻蚀法（最有望大规模应用）
     • 光敏玻璃法
     • 聚焦放电法
   • 共性挑战：玻璃表面光滑导致金属黏附困难。
2. 金属填充工艺：
   • 填充方式多样化：
     • Bottom-up（盲孔填充）
     • 蝶形填充（通孔）
     • Conformal填充（X/V型通孔）
   • 关键技术：粘附层增强、铜沉积均匀性控制。

四、行业动态与投资建议

• 海外巨头布局：英特尔、AMD、SKC、三星等积极研发玻璃基板与TGV技术，美国政府提供资金支持。
• 国内进展：
  • 国产TGV厂商（帝尔激光、云天半导体、沃格光电）在小孔径、深宽比等指标上实现突破。
  • 关键设备厂商（LPKF、大族激光）提供激光开孔及电镀设备。
• 投资建议：重点推荐帝尔激光（TGV激光设备）、德龙激光（集成电路激光加工设备）。

五、风险提示

1. 玻璃基板技术尚未完全成熟，大规模商业化仍需克服工艺难题。
2. 半导体行业周期性波动可能影响封装需求。
3. 先进封装市场渗透率不及预期的风险。

结论
玻璃基板与TGV技术作为半导体封装领域的革新方向，有望在AI算力、高速通信及新型显示中发挥关键作用，国内外厂商技术追赶迅速，需持续关注产业链的进展风险与市场机会。