> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 玻璃基板行业研究报告总结 ## 核心内容 玻璃基板作为下一代封装材料，正逐步取代传统硅和有机基板，成为先进封装技术的重要组成部分。预计2026-2030年期间，玻璃基板将实现量产，主要应用于AI、HPC等高端市场，同时在显示、射频、光模块&CPO等领域也展现出广阔的应用前景。 ## 主要观点 1. **先进封装趋势显著** 随着后摩尔时代的到来，先进封装技术成为提升芯片性能的关键，预计2030年全球先进封装市场规模将接近800亿美元，年复合增长率达9.5%。AI和HPC需求推动下，封装市场增长最快。 2. **玻璃基板技术优势明显** 玻璃基板具有低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势，能够满足更高集成度、高速互联、低功耗的需求。相比硅中介层，玻璃具备成本优势；相比有机基板，玻璃在高频信号传输和热稳定性方面更优。 3. **TGV技术是产业化关键** TGV（玻璃通孔）技术是玻璃基板封装的关键环节，当前面临加工精度、形貌控制、可靠性等挑战。激光诱导刻蚀法是主流方案，具备高深宽比、低成本、高效率等优点。 4. **中美韩全球布局** 全球主要厂商如英特尔、台积电、三星、康宁、沃格光电等在玻璃基板领域积极布局，预计2026-2030年实现量产。其中，京东方、沃格光电、戈碧迦等国内企业也加速推进玻璃基板在半导体封装中的应用。 ## 关键信息 - **市场规模预测**： 2024年全球封装基板市场规模为126亿美元，预计2029年将达180亿美元，其中ABF载板市场预计从67亿美元增长至103亿美元。玻璃基板潜在市场空间达上百亿美元。 - **技术路线图**： 英特尔计划在2026-2030年实现玻璃基板量产，其技术路线图已发布；台积电计划推出CoPoS（CoWoS面板化），预计2028-2029年量产；群创光电已实现FOPLP技术量产，预计2027-2028年实现TGV技术量产。 - **产业链布局**： 下游封测厂商如日月光、长电科技、通富微电等具备玻璃基板封装能力；中游玻璃基板制造厂商如沃格光电、戈碧迦等已实现部分量产；上游设备厂商如乐普科、帝尔激光、德龙激光等提供关键设备支持。 - **应用市场**： - **显示行业**：TFT-LCD玻璃基板已成熟，Mini LED背光采用玻璃基板可显著提升显示效果和成本优势，2025年实现量产。 - **半导体封装**：玻璃基板有望替代硅中介层和有机基板，成为高端封装基板材料，预计2026-2030年实现量产。 - **光模块&CPO**：玻璃基板在高频信号传输、低损耗等方面表现优异，多家厂商已推出CPO方案，正推进商业化。 - **射频&IPD**：玻璃基板作为射频集成的衬底材料，具备高热导率、低介电损耗、优异机械性能等优势，已实现量产。 ## 投资建议 - **中下游环节**：关注面板龙头京东方A，其在玻璃基板封装领域具备显著优势，预计2026-2030年实现高端玻璃基板量产。 - **中游玻璃加工**：关注沃格光电、莱宝高科，其在玻璃基板制造及Mini LED背光应用方面已实现突破。 - **上游基板&设备**：关注凯盛科技、彩虹股份、戈碧迦、帝尔激光、德龙激光、大族激光、东威科技、三孚新科、盛美上海，这些公司在玻璃基板材料及配套设备上均有布局。 ## 风险提示 - **玻璃基板推广不及预期**：技术瓶颈未完全突破可能影响其在高端市场的应用。 - **先进封装市场增长不及预期**：AI和HPC需求不及预期将影响玻璃基板的市场空间。 - **国际贸易摩擦**：可能对供应链稳定性及成本产生影响。 ## 工艺难点 - **ABF开裂**：多层基板中ABF与金属层结合强度不足，可能引发爆板、界面剥离等问题。 - **翘曲变形**：不同材料CTE差异导致热应力积累，影响封装效果。 - **金属化问题**：玻璃非导电材料，通孔内部难以实现均匀电镀，易出现空洞、侧壁填充不足等问题。 ## 产业化进展 - **TGV通孔**：激光诱导刻蚀法是当前主流方案，具备高深宽比、低成本、高效率等优点。 - **RDL布线**：采用半加成工艺、大马士革工艺及半导体硅工艺，实现更细线宽线距及更高布线密度。 - **填孔**：主要采用金属电镀方式，优化工艺可提升效率与良率。 ## 未来展望 随着玻璃基板在封装密度、集成度、成本等方面优势的凸显，其在AI、HPC、光模块&CPO、射频&IPD等高端市场有望率先商业化。2026-2030年将是玻璃基板从试验线走向量产的关键阶段，相关产业链公司将受益于行业增长和技术突破。