源达信息：半导体行业专题研究-芯片高性能趋势演进下-玻璃基板有望崭露头角_11页_800kb

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本报告聚焦于半导体行业先进封装趋势下，玻璃基板的应用前景及其技术发展。芯片性能的提升对封装材料提出更高要求。

玻璃基板因其热膨胀系数（CTE）与芯片元器件接近，具有优异的高温稳定性、绝缘性、透光性和湿度系数为零等特性，能有效缓解传统硅基转接板界面处、焊接点因热胀冷缩不匹配导致的断裂和变形问题。其更大的封装尺寸特性（相同面积基板可容纳更多芯片“裸片”，约50%）优于传统IC基板，满足算力时代对芯片性能的更高需求。

先进封装技术（如Chiplet）成主流，传统IC基板性能瓶颈凸显，玻璃基板凭借优势有望获得更多应用机会。英特尔、三星等大厂已投入玻璃基板技术研发，三星计划2026年推出面向高端SiP的量产封装基板。

玻璃基板应用于先进封装的关键预处理是采用激光诱导刻蚀法等技术制取玻璃通孔（TGV）。该技术优势在于成孔快、可制作高密度高深宽比通孔且无损伤，因超快激光器技术成熟度提升和成本下降已成为主流制造工艺。国内激光设备厂商如大族激光、云天半导体、帝尔激光、德龙激光已掌握相关TGV钻孔技术并推出设备。TGV制作完成后，还需进行铜填孔等后续工艺处理。

国内相关公司在先进封装和TGV设备领域已有进展。长电科技作为全球领先IC封装企业，计划2024年量产玻璃基板封装项目，近期业绩增长显著。帝尔激光虽源自光伏激光设备领域，但在半导体和显示芯片封装领域已取得TGV激光微孔设备订单，业绩亦大幅增长。其竞争对手德龙激光也具备相关技术。

报告建议关注先进封装技术及玻璃基板相关企业：

推荐关注：

1. 先进封装相关企业： 长电科技等。
2. TGV设备相关企业： 帝尔激光、德龙激光等。

但需警惕半导体行业复苏不及预期、新技术导入不及预期、国产替代不及预期以及国际贸易摩擦加剧等风险。

总体而言，芯片高性能化趋势下，玻璃基板凭借热稳定性、尺寸优势、绝缘性等特性，配合激光诱导刻蚀等关键技术的突破，有望在先进封装领域获得广泛应用，相关设备供应商及封装企业是潜在关注点。