20260913-国金证券-计算机行业研究_算力的强结构主线_20页_3mb

计算机行业研究总结

核心内容概述

本报告聚焦于 NVIDIA 代际升级对算力产业链带来的结构性影响，重点分析了 PCB、电源、光互联 等关键环节的价值提升逻辑及行业机遇。核心观点为：随着 AI 基础设施从单机向机柜、从机柜向 POD 发展，算力硬件的增长模式正从“数量扩张”转向“系统结构升级”，带动 PCB、电源与光互联等环节的单位价值量与市场空间同步提升。同时，报告也指出相关产业在技术升级、产能扩张与市场验证方面的关键节点及潜在风险。

主要观点

1. 算力结构升级驱动 PCB、电源与光互联价值量提升

• NVIDIA 从 GB300 到 Vera Rubin，推动 单柜 PCB、光、电价值量持续提升，Vera Rubin 单柜 PCB 价值量较 GB300 提升约 233%。
• Rubin Ultra 时代，scale-up 需求显著提升，机柜功率密度迈向 MW 级，推动电源、电容、储能等环节的结构升级。
• 光互联需求由 scale-out 和 scale-up 双向驱动，跨柜连接中光模块占比逐步提升，光模块检测设备进入国产替代兑现阶段。

2. PCB 升级为机架级高速互联骨架

• 高速信号传输成为算力释放的关键，PCB 不仅承担机械承载功能，还成为高速信号、电源分配与模块互联的系统级组件。
• M9 级 PCB 及其 高多层背板 成为 AI 服务器的核心部件，材料与工艺向 PTFE、mSAP、CoWoP 等高精度、高可靠性方向演进。
• 高端 PCB 产能紧张，叠加材料供应瓶颈，推动行业景气度持续上行。

3. 800VDC 供电架构推动电源效率与功率密度提升

• 800VDC 相较于 415VAC，可提升 导体输送能力 85%、铜需求减少 45%，并提高端到端效率约 5%。
• 电源系统从传统 AC/DC 架构向 800VDC 架构演进，推动电源柜、母线、功率器件、电容、储能等环节的价值提升。
• SST（固态变压器） 作为中压 AC 到低压 DC 的转换设备，成为 800VDC 架构的重要组成部分。

4. 光互联需求由 scale-out 向 scale-up 渗透

• 短距离连接仍以铜缆为主，但随着 scale-up 需求增长，光连接逐步进入计算域内部。
• 1.6T 光模块推动测试设备升级，国产替代加速，联讯仪器等公司已实现关键测试设备量产。

关键信息

1. PCB 行业

• 价值提升：VR200 NVL72 单柜 PCB 价值量从 3.51 万美元升至 11.67 万美元，涨幅达 233%。
• 材料升级：PTFE、M9 等材料因低损耗、高带宽需求成为主流，mSAP 工艺提升线路精度与材料利用率。
• 产能紧缺：8 月台股 PCB 产业链营收全面增长，金像电、健鼎、台光电、台耀等厂商业绩显著提升，印证行业景气。
• 技术趋势：PCB 向 类载板、IC 封装基板演进，成为芯片级封装的“最后一层”。

2. 电源与电容

• 800VDC 架构显著提升电源效率与功率密度，减少转换级数与铜耗。
• 电容与储能成为 AI 服务器电源系统的重要组成，用于缓冲瞬时功率波动。
• 关键厂商：麦格米特、江海股份、东阳光、欧陆通、阳光电源、四方股份等。

3. 光互联

• 速率提升：800G 向 1.6T 升级，推动光模块单通道速率迈向 200G 级 PAM4。
• 测试设备：联讯仪器推出 65GHz 采样示波器、120GBaud 时钟恢复单元、1.6Tbps 误码分析仪，实现国产替代。
• 连接方式：NPO/CPO 技术推动光模块与 ASIC 的连接效率，光互联将逐步取代铜缆，特别是在跨柜场景中。

4. 行业投资逻辑

• 投资评级：买入（维持评级），预计未来 3-6 个月内该行业涨幅将高于大盘 15% 以上。
• 相关标的：
  • 机柜化：工业富联
  • PCB：胜宏科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、奥士康等
  • 电源电容：麦格米特、江海股份、东阳光、欧陆通、火炬电子、三环集团、风华高科等
  • 光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器等
  • 液冷：英维克、海鸥股份、蓝思科技（元拾科技）、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）等

风险提示

1. 海外云厂商 CAPEX 及 AI 基础设施投入不及预期，可能影响算力硬件及配套产业链需求。
2. Rubin 系列量产部署不及预期，可能导致产业链拉货节奏延迟。
3. AI PCB 认证、良率及材料供应不及预期，可能限制高端产能释放，引发供需反转。
4. 800VDC、SST 等新型供电架构落地不及预期，可能影响电源系统升级节奏。
5. scale-up 扩张、光互联渗透及新技术路线导入不及预期，可能影响光模块、光引擎及测试设备需求。
6. 海外客户认证、贸易摩擦及出口管制风险，可能限制企业拓展海外业务。

结构性机会

• PCB：高多层、高精度、低损耗材料及工艺需求激增，带动行业量价齐升。
• 电源：800VDC 架构推动电源系统效率与功率密度提升，带动电源柜、母线、功率器件等环节。
• 光互联：scale-up 与 scale-out 共同推动光模块需求增长，测试设备国产替代加速。
• 液冷：随着 AI 服务器功耗提升，液冷需求将显著增长，带动相关设备制造商业绩提升。

结论

NVIDIA 代际升级推动算力硬件从“数量扩张”转向“结构优化”，带动 PCB、电源、光互联等环节价值量与市场空间同步提升。PCB 正从传统板级组件升级为机架级高速互联核心，800VDC 与 SST 等新型供电架构推动电源效率与功率密度提升，光互联则随着 scale-up 扩张向计算域内部渗透。相关产业链具备结构性成长空间，但需关注技术验证、产能释放与客户认证等关键环节。