20260406-东吴证券-子行业跟踪周报_海外算力周跟踪_光互联CPO_OCS共振_PCB扩产加码迎技术升级新周期_2页_420kb

电子行业跟踪周报总结

核心内容概述

本周电子行业周报聚焦海外算力市场与PCB行业两大领域，分析了光互联技术（CPO & OCS）与PCB扩产趋势，认为当前行业正迎来技术升级与产能扩张的新周期。

主要观点

■ 光互联技术：CPO与OCS共振，推动算力互联革命

• CPO技术产业化加速：成为光互联的核心增长点。英伟达在GTC2026上明确将CPO作为解决AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键技术；台积电宣布硅光整合平台COUPE年内量产，标志着CPO进入商业化阶段。
• OCS技术拓展应用：作为AI算力基础设施的关键增量，OCS光路交换技术正从Spine层向Scale-up/Scale-out场景扩展。工信部支持全光交换技术部署，Lumentum、Coherent等企业积极布局，市场预期快速提升。
• 国内产业链同步推进：罗博特科获6亿元硅光耦合设备订单；星钥光子硅光项目在苏州开工，建设全国首条8英寸90nm硅光芯片量产线，显示国内对光互联技术的重视。

■ PCB行业：高端产能扩产，迎接2027新周期

• AI算力爆发驱动扩产：2026年三大PCB龙头（胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份）合计规划资本开支超544亿元，全面布局18层以上高多层板、高阶HDI等高端产品。
• Rubin Ultra架构催化需求：预计2027年下半年落地，搭载正交背板设计，推动PCB层数与线宽线距升级，单机柜PCB价值量显著提升。
• CoWoP技术提升PCB价值：通过省去传统封装基板，采用MSAP/SLP精密工艺，单块PCB价值量可达传统产品的2-3倍，成为行业增长核心引擎。

关键信息

• CPO商业化进程加速：台积电COUPE量产、Lightmatter发布vClick™Optics、Coherent推出6.4T socketed CPO方案，推动CPO从概念验证走向规模化应用。
• OCS市场前景广阔：Lumentum订单超4亿美元，Coherent将2030年全球OCS市场预期从20亿美元上调至40亿美元；CignalAI预测2029年市场将突破25亿美元，复合增速达58%。
• PCB行业结构升级：行业扩产全面聚焦高端产品，低端产能几乎无扩张，行业向高附加值方向转型，供需格局优化。
• Rubin Ultra架构推动PCB升级：正交背板设计与CoWoP技术将带动PCB层数与工艺提升，显著提升单块PCB价值量。

风险提示

• 供应链波动风险
• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧

投资建议

• 投资评级：增持（维持）
• 行业评级：增持
• 公司评级：增持（针对相关企业）

其他信息

• 发布日期：2026年04月06日
• 分析师：陈海进（S0600525020001）、解承堯（S0600125020001）
• 机构：东吴证券研究所
• 地址：苏州工业园区星阳街5号
• 联系方式：
  • 传真：（0512）62938527
  • 网站：http://www.dwzq.com.cn

图表与研究

• 行业走势：附有相关行业走势图表（见图片）
• 相关研究：提供进一步研究资料链接（未显示具体内容）

总结

本报告指出，光互联技术（CPO与OCS）正加速产业化，成为算力升级的重要推动力。同时，PCB行业在AI算力需求驱动下进入高端扩产周期，Rubin Ultra架构与CoWoP技术将显著提升PCB产品价值与行业景气度。整体来看，行业正迎来技术与产能双重升级的新周期，投资价值凸显，但需关注供应链波动与竞争加剧等风险。