20230426-浙商证券-流动性估值跟踪_盘点半导体近期资金面动态_48页_1mb

半导体资金面与估值分析总结

报告焦点： 分析半导体行业的资金面动态和估值水平，基于近期市场数据。

宏观流动性

• 上周逆回购净回笼11320亿元，中期借贷便利(MLF)无操作。
• 市场利率上升，DR007达到2.02%，R007为2.13%；十年期国债收益率下降至2.83%。
• 美元兑人民币汇率降至6.86；3月普洛斯(PSL)余额无变化。

A股市场资金面和情绪面

• A股成交额和换手率下降，融资融券(两融)余额上升至1.64万亿元。
• 北上资金净流入48亿元；限售股解禁规模本周上升。
• 市场风格：小盘股、低PE股、低价股和绩优股表现较好；股票质押规模影响市场情绪。

半导体行业资金面动态

• 资金流入：基金持仓整体超配半导体，但超配比例下降；产业资本增减持和股票回购增加，回购金额快速上升（如4月净回购159亿元）。
• 融资与ETF：融资余额增长，尤其成长性突出；半导体ETF净流入与指数走势负相关（数据显示ETF净赎回时指数上涨）。
• 北上资金：净买入额波动，与半导体行情相关度低。

估值分析

• 半导体估值：市盈率(PE)为41.3，历史分位数141%，低于历史均值以下一倍标准差，处于历史低位，安全边际较高。
• A股与全球比较：从PB-ROE角度，银行、煤炭等行业估值低于盈利能力水平；全球市场基准显示估值差异，风险溢价和市场风格（如市值因子）影响投资情绪。

风险提示

• 流动性可能波动，导致影响资金面；
• 历史估值数据不完全参考当前市场条件，不确定性高。