深度报告-20220611-开源证券-印制电路板行业深度报告_封装基板_产业配套与技术迭代共振_内资厂商志存高远_25页_2mb

印制电路板行业与封装基板发展分析总结

核心内容概述

封装基板作为承载芯片并连接芯片与PCB母板的关键材料，随着封装技术的不断演进，其市场需求持续增长。根据Prismark预测，2021-2026年封装基板行业有望从142亿美元增长至214亿美元，复合增长率达8.6%，其中FC-BGA的复合增速为10%，高于FC-CSP的5%。封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，是PCB行业增长最快的细分产品。

主要观点与关键信息

封装基板行业特点

• 高加工难度与高投资门槛：封装基板的制程工艺复杂，尤其FC-BGA产品线宽/线距更小，良率是影响盈利的关键因素。
• 高投资回报周期：封装基板项目固定资产投资高，前期投资回报率低，内部收益率低于传统多层PCB产品。
• 高行业集中度：2020年前十大封装基板厂商集中度高达83%，远高于PCB行业整体的48%。

台资厂商的成长启示

• 产业配套与技术迭代：台资厂商通过吸取海外技术经验、抢占低端市场、下游需求推动配套、新封装技术提供弯道超车机会实现崛起。
• 龙头厂商范本：欣兴电子和南亚电路作为台资厂商代表，凭借全品类布局、垂直一体化、客户牵引等优势，成为内资厂商的效仿范本。
• 技术突破与市场拓展：欣兴电子实现从PCB到封装基板的全品类布局，南亚电路主攻FC-BGA市场，其盈利能力显著提升。

内资厂商的机遇

• 国产替代机遇：内资厂商主要来自传统PCB企业，通过布局封装基板实现盈利逆转，其国产化率较低，有较大提升空间。
• 技术迭代与客户牵引：深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商在中端封装基板领域已实现量产，并计划布局FC-BGA产品，以匹配国内半导体设计厂商的需求。
• 产业链配套成熟：国内封测、制造、设计环节日渐成熟，为内资厂商发展提供优质的配套环境。

投资建议

• 关注内资厂商：建议关注具备封装基板产能规模及技术领先、有长期布局战略的内资厂商。
• 受益标的：深南电路、兴森科技等内资厂商在国内封装基板市场表现突出，具有良好的成长性。

风险提示

• 行业竞争加剧：封装基板行业竞争激烈，可能影响利润率。
• 产能爬坡不及预期：新产线投产周期长，良率提升慢，可能影响盈利能力。
• 下游需求下滑：市场需求波动可能对封装基板行业产生负面影响。
• 客户导入进展不及预期：客户认证与导入过程可能影响产能释放。
• 原材料紧缺风险：原材料供应紧张可能影响产品生产与成本控制。

图表与数据目录

• 图1：封装基板技术用于承载芯片
• 图2：不同类型的封装基板针对不同的下游应用
• 图3：预计FC-BGA类封装基板具有更好的成长性
• 图4：FC-BGA与FC-CSP在内层线路生产工序有差别
• 图5：内层工艺加工复杂导致产品良率低
• 图6：IC封装基板在钻孔环节增加超快激光钻孔设备
• 图7：头部封装基板企业固定资产周转率改善
• 图8：头部封装受益于行业景气度改善净利率大幅提振
• 图9：2005-2020年中国台湾厂商在封测环节排名领先
• 图10：中国台湾封装基板厂商在产业配套趋势下反超日本及韩国
• 图11：整机技术与芯片制造技术的工艺迭代催生新的IC封装技术
• 图12：欣兴电子实现从PCB到封装基板全品类布局
• 图13：欣兴电子毛利率与净利率攀升
• 图14：欣兴电子ROE与ROIC攀升
• 图15：欣兴电子资本开支力度强劲
• 图16：南亚电路营业收入增长大幅提速
• 图17：南亚电路ROE与ROIC大幅提升
• 图18：南亚电路资本开支增长
• 图19：国内三大封测厂商占全球比例达到20.1%
• 图20：预计2021-2026年中国大陆半导体制造产值加速增长

表格与数据目录

• 表1：预计封装基板是PCB领域增长最快的细分产品
• 表2：不同封装形式对应不同产品及用途
• 表3：封装基板产品的技术指标有别于其他类型PCB
• 表4：半加成法工艺比减成法及加成法工艺复杂
• 表5：封装基板直接材料占营业成本比例超过半成
• 表6：封装基板投资项目内部收益率低于多层PCB
• 表7：IC封装基板的LDI曝光机及激光钻孔机单价高于多层板及高阶HDI板
• 表8：兴森科技具有封装基板产能爬坡经验后良率提升速度加快
• 表9：IC载板市场集中度高且竞争格局相对稳定
• 表10：中国台湾厂商已达到全球顶尖水平
• 表11：台资厂商在创立初期形成三大阵营
• 表12：中国台湾厂商在PBGA封装基板市场市占率领先
• 表13：长江存储与长鑫扩产有望推动国内封装基板配套进程
• 表14：国内涌现出一批CPU与GPU设计公司

总结

封装基板作为半导体封装的重要组成部分，随着封装技术的演进，其市场需求持续增长。台资厂商通过产业配套与技术迭代实现了全球领先地位，而内资厂商则在国产替代的背景下迎来发展机遇。未来，内资厂商有望通过技术突破和产能扩张，在高端FC-BGA市场占据一席之地。