> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 玻璃基板行业研究报告总结 ## 核心内容 本报告聚焦玻璃基板行业的发展趋势与市场前景，分析其在先进封装、光通信等领域的应用潜力，并提出投资建议。玻璃基板作为新一代封装材料，正逐步取代硅/有机中介层和有机基板，成为高端市场如AI、HPC等的重要支撑。 ## 主要观点 ### 1. 玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年实现量产 - **后摩尔时代背景下**，先进封装技术（如TSV、2.5D/3D、异构集成）成为提升系统级性能的关键。 - **玻璃基板优势显著**：具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等特性，可满足AI芯片对超高算力、低延迟的需求。 - **市场潜力巨大**：2024年全球封装基板市场规模达126亿美元，预计2029年将增至180亿美元；其中ABF载板市场将从67亿美元增长至103亿美元。 - **玻璃基板有望替代有机基板**：因AI芯片封装面积和功能复杂度不断提升，已逼近有机基板物理极限，玻璃基板成为延续封装密度和集成规模的优选方案。 - **全球供应链积极布局**：英特尔、台积电、京东方、康宁、三星等企业已开展玻璃基板相关研究与试验线建设，预计2026-2030年实现量产。 ### 2. 玻璃基板TGV技术迈入攻坚阶段 - **TGV技术路线基本确定**：激光诱导刻蚀法、电镀等工艺已形成行业共识，但工程化问题仍需解决。 - **技术挑战包括**：玻璃材料脆性、绝缘性、大尺寸结构等特性带来的加工难题。 - **重点突破方向**： - **先进封装**：玻璃中介层、玻璃芯基板是当前突破重点，未来有望替代现有中介层与有机基板。 - **光通信领域**：玻璃在高频信号传输、低损耗等方面表现优异，已有多家厂商送样客户验证，康宁等企业已推出CPO方案，静待商业化落地。 ## 关键信息 - **最新事件**：京东方于2026年5月20日与康宁公司签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、折叠屏、钙钛矿、光互联等领域展开合作。京东方已于2024年投资9.93亿元建设玻璃基板试验线，并已向部分客户送样，进入技术测试阶段。 - **投资建议**： - **中下游环节**：关注京东方A。 - **玻璃精加工环节**：关注沃格光电、莱宝高科。 - **上游基板&设备环节**：关注凯盛科技、彩虹股份、戈碧迦、帝尔激光、德龙激光、大族激光、东威科技、三孚新科、盛美上海。 - **风险提示**： - 玻璃基板推广不及预期。 - 先进封装市场增长不及预期。 - 国际贸易摩擦可能影响供应链安全。 ## 报告署名 - **作者**：邱世梁、汪成、杨世祺 - **邱世梁**：浙商证券首席产业研究官，大制造组组长，大制造中观策略首席，拥有二十余年高端制造投研经验，多次获得新财富、水晶球、金牛、Wind第一名。 - **汪成**：浙商证券电新分析师，覆盖锂电产业链等。 ## 特别声明与法律声明 - 本报告内容仅面向浙商证券客户中的金融机构专业投资者。 - 本公众号为浙商证券研究所官方平台，非研究报告发布平台，仅转发部分内容。 - 报告观点基于假设与前提条件，投资者需独立评估。 - 未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式转发、转载、翻版、复制、刊登、发表、修改、仿制或引用本报告内容。 - 本报告不构成任何投资建议，使用本报告信息所导致的后果由投资者自行承担。 ## 结语 玻璃基板行业正迎来工程攻坚阶段，未来商业化落地指日可待。随着AI、HPC等高端市场需求的增长，玻璃基板有望成为新一代封装材料，推动整个产业链升级。