20260521-浙商证券-浙商电新_玻璃基板行业深度_4页_635kb

玻璃基板行业研究报告总结

核心内容

本报告聚焦玻璃基板行业的发展趋势与市场前景，分析其在先进封装、光通信等领域的应用潜力，并提出投资建议。玻璃基板作为新一代封装材料，正逐步取代硅/有机中介层和有机基板，成为高端市场如AI、HPC等的重要支撑。

主要观点

1. 玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年实现量产

• 后摩尔时代背景下，先进封装技术（如TSV、2.5D/3D、异构集成）成为提升系统级性能的关键。
• 玻璃基板优势显著：具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等特性，可满足AI芯片对超高算力、低延迟的需求。
• 市场潜力巨大：2024年全球封装基板市场规模达126亿美元，预计2029年将增至180亿美元；其中ABF载板市场将从67亿美元增长至103亿美元。
• 玻璃基板有望替代有机基板：因AI芯片封装面积和功能复杂度不断提升，已逼近有机基板物理极限，玻璃基板成为延续封装密度和集成规模的优选方案。
• 全球供应链积极布局：英特尔、台积电、京东方、康宁、三星等企业已开展玻璃基板相关研究与试验线建设，预计2026-2030年实现量产。

2. 玻璃基板TGV技术迈入攻坚阶段

• TGV技术路线基本确定：激光诱导刻蚀法、电镀等工艺已形成行业共识，但工程化问题仍需解决。
• 技术挑战包括：玻璃材料脆性、绝缘性、大尺寸结构等特性带来的加工难题。
• 重点突破方向：
  • 先进封装：玻璃中介层、玻璃芯基板是当前突破重点，未来有望替代现有中介层与有机基板。
  • 光通信领域：玻璃在高频信号传输、低损耗等方面表现优异，已有多家厂商送样客户验证，康宁等企业已推出CPO方案，静待商业化落地。

关键信息

• 最新事件：京东方于2026年5月20日与康宁公司签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、折叠屏、钙钛矿、光互联等领域展开合作。京东方已于2024年投资9.93亿元建设玻璃基板试验线，并已向部分客户送样，进入技术测试阶段。
• 投资建议：
  • 中下游环节：关注京东方A。
  • 玻璃精加工环节：关注沃格光电、莱宝高科。
  • 上游基板&设备环节：关注凯盛科技、彩虹股份、戈碧迦、帝尔激光、德龙激光、大族激光、东威科技、三孚新科、盛美上海。
• 风险提示：
  • 玻璃基板推广不及预期。
  • 先进封装市场增长不及预期。
  • 国际贸易摩擦可能影响供应链安全。

报告署名

• 作者：邱世梁、汪成、杨世祺
• 邱世梁：浙商证券首席产业研究官，大制造组组长，大制造中观策略首席，拥有二十余年高端制造投研经验，多次获得新财富、水晶球、金牛、Wind第一名。
• 汪成：浙商证券电新分析师，覆盖锂电产业链等。

特别声明与法律声明

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结语

玻璃基板行业正迎来工程攻坚阶段，未来商业化落地指日可待。随着AI、HPC等高端市场需求的增长，玻璃基板有望成为新一代封装材料，推动整个产业链升级。