20241218-深圳来觅数据信息科技-玻璃基板_大厂争相布局的AI焦点_7页_847kb

玻璃基板已成为AI芯片领域的焦点，主要因为传统有机基板无法应对日益复杂的芯片需求，如高算力AI芯片的散热和互联密度问题。英特尔、三星、AMD等大厂通过先进技术布局，如玻璃基板在封装中取代有机材料。

玻璃基板优势包括：高热稳定性（热膨胀系数接近硅），减少芯片封装时的形变和翘曲；低介电常数和高电阻率，提升信号完整性和减少电流泄漏；可支持高密度互联，如FOWLP和3D封装，提高AI芯片效率。国内公司如沃格光电、彩虹股份正积极进入，投资增加。

但玻璃基板面临挑战：脆性高，需重新开发设备和测试方法；制造工艺复杂，尤其TGV（玻璃通孔）技术，涉及激光打孔等步骤，良品率和成本问题待克服；长期可靠性数据不足，影响商业推广。

市场前景广阔，预计玻璃基板将逐步替代ABF载板，市场规模可能达百亿人民币。国内投融事件增多，如玻芯成、矩阵多元等公司在2024年获得融资，表明赛道吸引力增强，但大企业主导投资。投资者可通过RimePEVC平台获取更多信息。