华天科技-公司深度报告：半导体全面复苏，封测环节持续受益-200210_28页__2mb

报告摘要

华天科技深度分析报告总结

核心内容

华天科技是一家专注于集成电路封装测试的龙头企业，成立于2003年，于2007年上市。公司业务涵盖半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试，具备全球竞争力。随着半导体需求端全面复苏，以及国内封测行业的技术、规模与客户逐步追平国际水平，公司迎来新的发展机遇。

主要观点

需求端全面复苏：以智能手机、汽车电子、服务器和安防为代表的消费电子市场持续回暖，带动半导体代工和封测行业增长。5G技术的推广和应用成为推动需求增长的重要因素。
封测行业向国内转移：全球封测产能持续向中国大陆转移，我国封测产业在全球的占比不断提升，主要得益于国内市场需求旺盛和成本优势。
先进封装技术发展：摩尔定律发展受限，先进封装成为突破点，包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等技术，华天科技在这些技术上布局全面，具备较强的竞争力。
公司全球化布局：通过收购Unisem，公司形成了以中国大陆为中心，辐射美国、马来西亚、印尼等地区的全球封测布局，有助于拓展高端客户市场。
盈利能力突出：公司在传统封装和先进封装方面均具备较强的成本优势和技术积累，整体盈利能力优于行业平均水平。

关键信息

市场数据

目前股价：9.56元
总市值：261.94亿元
流通市值：261.94亿元
总股本：274,000万股
流通股本：274,000万股
12个月最高/最低：10.10元/3.82元

盈利预测（2019-2021）

营业收入：338.34亿元（2019E）→ 917.64亿元（2020E）→ 1172.42亿元（2021E）
每股收益（EPS）：0.12元（2019E）→ 0.33元（2020E）→ 0.43元（2021E）
PE（市盈率）：77倍（2019E）→ 29倍（2020E）→ 22倍（2021E）

技术与产品布局

天水厂：主打中低端传统封装技术，具备成本优势，产品覆盖DIP、SOP、QFP等，封装成品率高，净利率稳定在10%-12%。
西安厂：主打中高端产品，受益于5G和汽车电子化，产品包括DFN、QFN、FCQFN、MEMS&SiP等，净利率在6%-9%之间。
昆山厂：主打先进封装技术，如TSV、WLCSP、Fan-out等，2019年期间亏损，但预计2020和2021年将受益于CIS和存储器需求增长，实现扭亏为盈。
Unisem：全球知名封测厂商，客户以欧美为主，2019年收入下滑，但预计2020和2021年将受益于5G市场拉动，净利率回升。

行业趋势

5G带动需求端复苏：全球5G手机出货量增长，带动封测行业需求上升。
半导体代工高景气度：台积电等代工企业表现强劲，带动封测行业增长。
存储器国产化：长江存储等企业推进国产化进程，带动国内封测需求增长。
汽车电子市场增长：随着电动汽车普及，汽车电子成本占比提升，市场规模有望持续增长。
安防市场增长：全球安防解决方案市场增长迅速，视频监控市场增长更快。

结构化信息

公司发展概况

成立于2003年，2007年上市。
拥有多个生产基地，包括天水、西安、昆山、南京、Unisem等。
产品涵盖传统封装、先进封装、CIS、存储器、汽车电子等。
通过并购Unisem加强全球化布局。

技术与产品优势

传统封装：天水厂具备成本优势，产品覆盖广泛。
中高端封装：西安厂产品适用于5G、汽车电子等高端领域。
先进封装：昆山厂具备TSV、WLCSP、Fan-out等技术，产品应用于CIS、汽车电子、3D封装等。
海外布局：Unisem覆盖欧美市场，客户资源丰富。

盈利能力分析

毛利率：公司整体毛利率维持在15%以上，行业领先。
净利率：公司净利率稳定在10%-12%，盈利能力强。
ROE：公司ROE水平在行业中领先。
经营性现金流：公司经营性现金流保持净流入，现金流管理良好。

市场前景

半导体行业复苏：全球和中国半导体销售额回升，带动封测行业增长。
封测行业增长：预计2020年封测行业将实现高增长，受益于5G、汽车电子、存储器等需求。
公司发展预期：公司订单饱满，卡位高端市场，预计2019-2021年净利润稳步增长，PE逐步下降。

风险提示

半导体需求不及预期：若全球市场需求放缓，将影响公司业绩。
国产存储扩张进度不及预期：若国产存储进展缓慢，将影响封测需求增长。

总结

华天科技作为国内封测龙头企业，凭借传统封装的成本优势和先进封装的技术积累，受益于半导体需求端全面复苏和封测产能向国内转移的趋势。公司通过收购Unisem，进一步拓展国际市场，提升竞争力。未来，随着5G、汽车电子、存储器国产化等行业的持续发展，公司有望实现业绩高增长，具备较强的市场前景。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。

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