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可转债周报：下修博弈升温，关注高弹性个券

核心观点

上周可转债市场呈现反弹行情，科技成长类（电子、计算机、通信、军工等）板块因流动性溢出表现最强，高弹性转债迎来关注机会。下修博弈情绪升温，136只转债累计下修天数显示部分转债处于临界点，叠加106只转债即将结束承诺期，进入下修博弈窗口期。

一、下修博弈逻辑

1. 时空规律：下修集中出现在牛熊转换节点（如2022年5月、2024年2月），市场反转后因正股上行窗口期，公司积极提议修正条款，利好转股。

2. 下修与转股收益提升：若正股预期上涨，下修可提高转股概率，降低公司对利息偿付压力。正股不降反升则可兑现转股收益。

3. 筛选关注下修机会

   • 热度行业：继续关注 科技成长类（电子、计算机等）转债；
   • 临期压力：临期（存续不足2年）、偿债压力大转债（如濮耐、智能转债）；
   • 低平价个券：筛选平价低于转股价下修标的如山石转债、闻泰转债、联创转债等。

二、转债市场表现

• 周度行情：转债市场整体上涨，科技成长类领涨。主要指数中，计算机、电子、国防军工涨幅居前。

• 估值压缩与分化：评级低、规模小、平价区间110—120元的转债转股溢价率下降明显，体现了市场对手续性条款的偏好转变。

三、条款与供给简析

• 无赎回公告：上周无转债提前赎回或不下修通知。

• 新券发行：国检、洛凯转债已发行，豪24转债将于本周末发行。

• 发审批文增加：9家拟发行转债公司获批批文，总规模超 1.36万亿元，一级市场供给维持活跃。

风险提示

• 正股波动与估值压缩：如估值大幅压缩或将抑制转股；
• 政策与外围风险：宏观经济与金融环境变化可能引导市场预期转变；
• 延展义务与财政依赖风险：政府依赖较高的行业可能受政策剧变冲击。

附：近期重点（6只推荐下修博弈券）

分析师建议

策略上，建议积极关注 科技成长类转债集中下修机会，选择蓝筹科技板块、临期偿债带来风险的转债，把握下修预期带来的正股增配机会。稳健投资者可继续增持估值压缩后的偏债型转债，如大叶、天阳等，平衡风险收益。