20200821-万和证券-东山精密-002384.SZ-PCB软_硬板整合发展_龙头地位凸显_31页_2mb

东山精密（002384.SZ）总结

公司概况

东山精密成立于1980年，2010年4月在深交所上市。公司主要业务包括印刷电路板（PCB）、触控面板及LCM模组、LED器件及通信设备组件，产品广泛应用于消费电子、通信、工业设备、汽车、AI、医疗器械等行业。袁氏父子为公司控股股东和实际控制人，合计持股30.91%。

核心业务：刚柔并济，战略收购实现高速增长

Mflex软板业务

• 深耕苹果产业链：Mflex是东山精密于2016年收购的美国FPC企业，目前已成为公司核心业务之一，专注于苹果FPC供应，2019年苹果收入占比达70%。
• 产品多样化：Mflex产品包括超细FPC、高多层FPC、射频FPC等，满足消费电子对FPC的性能和集成度要求。
• 市场前景广阔：苹果引领FPC市场发展，带动FPC用量和ASP（平均销售价格）持续上升，预计2020年苹果FPC需求总量约126亿美元。
• 客户拓展：除了苹果，公司还拓展华为、OPPO、特斯拉等非苹果客户。

Multek硬板业务

• 收购背景：2018年收购Multek，拓展硬板业务，聚焦数通和高端HDI（高密度互连）板。
• 技术优势：Multek主要产品包括高频高速板、高阶HDI板，客户包括华为、思科、亚马逊等。
• 5G驱动增长：5G基站和终端设备对PCB需求增长显著，预计Multek和Mflex在2020年分别以22%和15%的增速发展。
• 2020年预测：印刷电路板营收预计达到170.02亿元（2020年）和204.03亿元（2021年），分别同比增长16%和20%。

传统业务：精简聚焦、降本增效

通信设备组件

• 业务结构：公司主要生产基站天线和滤波器，是行业知名的基站通讯设备部件供应商。
• 5G机遇：受益于5G建设，通信业务有望迎来增长。2019年，公司通信设备组件收入25.77亿元，毛利率18.26%。
• 介质滤波器：2017年收购艾福电子，布局陶瓷介质滤波器业务，5G推动其市场需求增长。

LED业务

• 业务调整：公司于2018年起逐步剥离大尺寸显示业务，聚焦小间距LED封装，保持微利。
• 市场表现：2019年LED业务收入24.31亿元，毛利率14.40%。预计2020年全球小间距LED市场规模达115亿元。
• 剥离交易：2018年将大尺寸显示业务转让给第三方，尚应付东莞东山资产转让价款7.72亿元及利息。

LCM/TP触控模组

• 业务整合：LCM和TP业务由LED业务延伸而来，公司通过精简业务规模，保持微利。
• 疫情影响：疫情期间，触控模组需求有所提升，经营状况有所改善。

财务分析

• 营收增长：2010-2019年，公司营收复合增速达44.05%，净利润复合增速达25.35%。
• 盈利改善：2019年公司营收235.53亿元，同比增长18.8%，但归母净利润同比下滑13.37%。2020年Q1营收51.31亿元，同比增长14.23%，归母净利润2.08亿元，同比增长4.43%。
• 财务优化：公司通过盐城基地产能释放、Multek整合及暴风事件影响消除，盈利水平有望改善。
• 费用管理：管理费用和财务费用占比较高，但近年来持续下降。研发费用逐年增长，2019年达7.75亿元，超过管理费用。

盈利预测与估值分析

• 2020-2021年预测：
  • 营收分别为260.40亿元和294.92亿元，同比增长10.56%和13.25%。
  • 归母净利润分别为13.41亿元和18.45亿元，同比增长90.88%和37.57%。
• 估值水平：2020年对应37倍PE，2021年对应27倍PE，低于历史均值，未来有望回升。
• 评级：基于上述分析，公司被给予“增持”评级。

风险提示

1. 大客户需求不达预期：苹果收入占比达70%，若其市场份额或创新不达预期，将影响公司销量。
2. 5G进程不及预期：若5G推进速度低于预期，将对公司下游业务造成影响。
3. 商誉减值风险：Multek和LED等业务存在商誉减值风险。
4. 大股东减持风险：尽管质押率下降，但仍有偿付压力，存在减持可能。

关键数据汇总

总结

东山精密通过多次并购和业务转型，已成长为国内领先的PCB制造商，业务涵盖软板、硬板、通信设备和LED等领域。公司通过深耕苹果供应链，实现软板业务稳步增长；同时，通过收购Multek，拓展硬板业务，受益于5G和云计算带来的增长机遇。传统业务如通信设备和LED逐步调整结构，聚焦高利润领域。公司财务状况逐步改善，盈利预期提升，但需关注大客户变动、5G进展、商誉减值及大股东减持等风险。整体来看，公司具备良好的增长潜力，被给予“增持”评级。