20240315-华鑫证券-功率半导体行业专题报告_行至功率周期底部_静待下游复苏云起_38页_1mb

功率半导体行业分析报告核心观点

1. 功率半导体的地位与应用

• 核心作用：电子装置电能转换与电路控制的关键器件，通过半导体单向导电性实现变压、逆变等功能，提高能量转换效率。
• 技术迭代：经历硅基向宽禁带（SiC/GaN）发展，三代技术迭代完成三次技术跨越，支撑电气化转型。
• 下游应用：前三大市场为汽车/工业/消费电子（合计占比75%以上），新兴应用包括光伏/风电/储能等。

2. 市场格局与技术发展

• 市场规模：2022年全球481亿美元，中国市场13688亿元。MOSFET、IGBT是主要增长动力。
• 技术演进：从硅基MOSFET转向SiC/GaN，助力高压、高温、高频场景应用。
• 细分产品趋势：光伏储能需求驱动IGBT增长，2023中国市场规模达3219亿元，预计2025年4681亿元（CAGR 13.3%）。

3. 产能与周期

• 产能过剩：全球晶圆产能利用率持续下行，2023年8英寸为65%-70%，12英寸70%-75%，供过于求明显。
• 价格下行：2023年价格指数持续低于基准线，行业估值触底（PE约40倍）。
• 复苏信号：光伏储能库存出清接近尾声，2024年Q2需求将带动IGBT等高压器件需求恢复。

4. 国产替代与海外布局

• 竞争格局：海外IDM厂商（如英飞凌/安森美）占据高端市场，国内厂商通过Fabless/IDM模式快速崛起。
• 海外并购：积极切入国际市场，如闻泰科技并购安世半导体成功。
• 产品突破：国内厂商专注中低压MOSFET，逐步向车规级和SiC扩展，扬杰科技/斯达半导等已实现车规级定点。

5. 核心标的与投资建议

• 重点推荐：扬杰科技、捷捷微电、士兰微、斯达半导、新洁能。
• 估值修复：2024年行业进入复苏周期，核心标的EPS和PE均有修复空间。
• 关注领域：新能源汽车/光伏储能驱动的高压大功率器件需求，以及SiC/GaN第三代半导体进展。

风险提示

• 宏观经济/科技管制风险
• 海外供应链恢复不及预期
• 国产器件可靠性提升不及预期