深度报告-20220711-国联证券-华润微-688396.SH-功率IDM本土龙头_全产业链一体化运营_37页_2mb
报告摘要
华润微(688396)电子业务总结
核心内容
华润微是华润集团旗下的高科技企业,专注于功率半导体领域,具备从芯片设计、掩膜制造、晶圆制作、封装测试到终端产品销售的全产业链一体化运营能力。公司是国内功率半导体IDM(集成器件制造)龙头厂商,近年来在功率器件业务、新产品线拓展及12英寸晶圆产能建设方面取得显著进展。
主要观点
- 功率半导体国产替代空间大:全球功率器件市场长期由英飞凌、安森美等国际大厂主导,2020年中国MOSFET市场Top10企业合计市占率74%,其中本土厂商仅占14%。随着汽车电子、光伏等新兴产业的发展,功率器件尤其是IGBT和SiC器件将面临新的市场增长点。
- 12英寸晶圆产能即将释放:公司2021年与大基金二期、重庆西永微合作建设12英寸晶圆厂,总投资75.5亿元,预计2022年底投产,月产能达3万片中高端功率半导体晶圆,同时大湾区12英寸产线也在规划中。
- 新兴产品持续放量:2021年功率器件收入同比增长35%,毛利率提升12个百分点。SiC JBS器件销售收入实现突破性增长,平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段,静态技术参数达到国外对标水平。
- 盈利能力增强:公司2021年毛利率达35.33%,净利率24.41%,高于国内可比公司,显示良好的费用控制能力和生产效率。
- 投资建议:公司2022-2024年收入预计分别为107.66亿元、126.32亿元、147.68亿元,净利润分别为26.21亿元、30.54亿元、34.97亿元。综合估值法测算公司合理价值约为69.50元,维持“买入”评级。
关键信息
财务数据与估值
| 年份 | 营业收入(亿元) | 增长率(%) | 净利润(亿元) | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率(P/E) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2020A | 69.77 | 21.50% | 9.64 | 140.46% | 0.73 | 79 |
| 2021A | 92.49 | 32.56% | 22.68 | 135.34% | 1.72 | 34 |
| 2022E | 107.66 | 16.40% | 26.21 | 15.59% | 1.99 | 29 |
| 2023E | 126.32 | 17.33% | 30.54 | 16.48% | 2.31 | 25 |
| 2024E | 147.68 | 16.91% | 34.97 | 14.53% | 2.65 | 22 |
- DCF估值法:合理价值为70.95元
- PE估值法:合理价格为69.50元
- 目标价:69.50元(基于22年35倍PE)
技术与产品发展
- 产品线全面:公司产品包括MOSFET、IGBT、SiC、MCU、智能传感器等,覆盖多个工艺平台。
- 技术迭代:公司从4英寸晶圆产线逐步升级至12英寸,封装技术持续优化,如CopperClip工艺、倒装技术、双面散热技术等。
- SiC技术突破:SiC JBS器件销售收入突破增长,平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产,技术参数达到国际水平。
市场前景
- MOSFET市场:2020年全球市场规模约84.20亿美元,2024年预计回升至77.02亿美元。中低压MOSFET占比较大,但高压MOSFET增速更快,预计2024年市场份额将达36%。
- IGBT市场:预计2024年全球市场规模66.19亿美元,中国占比约40%。新能源汽车、光伏、工控等领域推动IGBT市场增长,2020-2024年复合增速约5.16%。
- SiC市场:预计2027年全球市场规模达62.97亿美元,复合增速33.95%。汽车电子将占据主要市场份额,预计达79.18%。
投资聚焦
- 短期关注:公司在汽车电子、光伏、锂电池等新兴行业的拓展进度。
- 中期关注:12英寸晶圆厂建设进度,特别是重庆12英寸晶圆厂能否如期将产能扩充至3万片/月。
- 长期关注:本土功率厂商是否能跟上国际巨头如英飞凌、安森美的技术标准,实现更大范围的国产替代。
风险提示
- 市场竞争加剧
- 技术研发风险
- 产能释放不及预期
- 宏观经济波动影响需求
产业链布局
- 全产业链优势:公司拥有从芯片设计、掩膜制造到晶圆制作、封装测试的完整链条,提升产品竞争力。
- 制造能力:6英寸/8英寸产能稳步提升,12英寸晶圆产能将支撑未来增长。
- 掩膜制造:子公司迪思微深耕掩膜制造30多年,具备40nm制程能力,2022年完成6.2亿元股权融资,推动高阶掩膜产品开发。
关键技术与工艺
- 晶圆代工工艺:包括BCD、CMOS、混合信号、Logic、MEMS等,主要使用0.11μm及更成熟制程。
- 封装技术:公司提供多种封装解决方案,如IPM模块封装、CopperClip工艺、面板级封装等,具备高可靠性、高能效、低成本等优势。
总结
华润微作为国内功率半导体IDM龙头,凭借全产业链布局和技术积累,持续优化产品结构和提升盈利能力。随着12英寸晶圆产能释放和新兴产品(如SiC器件)的快速发展,公司有望在新能源汽车、光伏等领域实现更大增长。当前估值合理,投资建议为“买入”。
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