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报告摘要

天承科技（688603）投资评级总结

核心内容概述

天承科技是一家专注于高端功能性湿电子化学品研发与产业化的高新技术企业，其产品广泛应用于电子电路制造、半导体先进封装等领域。公司凭借深厚的技术积累与研发能力，已全面覆盖湿电子化学品的多个核心制造工艺流程，并在进口替代趋势中迎来发展机遇。中邮证券首次覆盖天承科技，给予“买入”投资评级，认为其未来增长潜力较大，有望在高端材料市场中占据有利地位。

主要观点

业绩表现稳健增长：2025年，公司实现营业总收入4.71亿元，同比增长23.72%；归母净利润0.87亿元，同比增长16.07%；扣非归母净利润0.74亿元，同比增长19.83%。2026Q1公司业绩加速释放，收入同比增长42.41%，归母净利润同比增长57.79%。
技术优势显著：公司拥有近三十年的技术积淀，已全面覆盖湿电子化学品的多个核心制程，如水平沉铜、电镀、垂直沉铜等，核心技术指标与应用性能达到国内领先、国际先进水平。
产品矩阵丰富：公司产品可满足高频高速板、HDI、多层软板、类载板等高端PCB及封装基板、半导体先进封装的生产需求，并具备快速响应客户需求的定制化服务能力。
进口替代加速：公司成功研发并推出半导体先进封装领域功能性湿电子化学品，包括大马士革、TSV、RDL、bumping、TGV等电镀添加剂产品，已进入下游客户测试验证阶段，获得头部封装厂初步认可。
投资建议明确：预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为8/14/20亿元，归母净利润分别为1.7/3.2/5.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级，预期个股相对基准指数涨幅在20%以上。

关键信息

公司基本面

最新收盘价：169.01元
总股本/流通股本：1.25亿股 / 0.47亿股
总市值/流通市值：211亿元 / 80亿元
52周内最高/最低价：183.00元 / 41.89元
资产负债率：10.2%
第一大股东：天承化工有限公司

投资评级说明

股票评级：买入（预期个股相对基准指数涨幅在20%以上）
投资建议依据：基于公司业绩增长、技术优势及进口替代趋势，认为其具备长期增长潜力。

盈利预测与财务指标

年度	营业收入（亿元）	增长率(%)	归母净利润（亿元）	增长率(%)	EPS（元/股）	市盈率（P/E）	市净率（P/B）	EV/EBITDA
2026E	7.72	63.92	1.70	96.14	1.36	123.99	14.30	91.91
2027E	13.50	74.87	3.20	88.06	2.56	65.93	12.42	51.31
2028E	19.65	45.56	5.05	58.02	4.05	41.72	9.91	32.78

财务比率分析

成长能力：
- 营业收入增长率：63.9%（2026E）
- 营业利润增长率：98.4%（2026E）
- 归母净利润增长率：96.1%（2026E）
获利能力：
- 毛利率：41.7%（2026E）
- 净利率：22.0%（2026E）
- ROE：11.5%（2026E）
- ROIC：10.7%（2026E）
偿债能力：
- 资产负债率：14.8%（2026E）
- 流动比率：5.89（2026E）
营运能力：
- 应收账款周转率：2.66（2026E）
- 存货周转率：5.47（2026E）
- 总资产周转率：0.50（2026E）

风险提示

下游行业景气度波动风险
市场竞争加剧风险
原材料价格波动风险
项目研发失败风险

投资建议与展望

天承科技凭借其在湿电子化学品领域的技术优势与市场拓展能力，有望在进口替代趋势中占据有利位置。随着公司在半导体先进封装等高端领域的持续布局，未来业绩增长可期，具备较高的投资价值。中邮证券首次覆盖给予“买入”评级，预计未来6个月公司股价相对基准指数涨幅将超过20%。

分析师信息

分析师：吴文吉
SAC 登记编号：S1340523050004
邮箱：wuwenji@cnpsec.com

研究所信息

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