20140608-国金证券-新兴产业技术前瞻第33期_半导体制程衍进继续_3D封装有望实现突破_12页_338kb

长期竞争力评级总结

核心内容

本文档是一份由国金证券新兴产业研究团队发布的产业分析报告，重点聚焦半导体、新材料、新能源、化工、汽车电子等多个领域。整体评级显示，所分析的行业和企业长期竞争力高于行业均值，具有良好的发展前景。

主要观点

半导体行业趋势

• 制程技术持续进步：英特尔14nm制程CPU正式发布，标志着制程技术继续推进，有助于降低功耗并提升性能。
• 3D封装技术成为新驱动力：随着制程提升带来的边际效益下降，3D-SIP（系统级封装）技术被看好，特别是在混合逻辑电路和存储芯片领域。
• 封测环节地位上升：封测技术在提升产品电气性能方面愈发重要，封测厂商在产业链中的占比将逐步提升。看好A股封测环节的成长，尤其是长电科技在Bumping与TSV等先进封装技术上布局较早，受益显著。

中国IC设计与制造进展

• 国产IC进步显著：海思、展讯等公司在手机IC设计领域取得长足进步，海思发布的Kirin920八核芯片被视为国产芯片的重要里程碑。
• IC制造与封测仍是核心环节：尽管设计环节进步明显，但IC制造和封测仍是提升产业安全的关键，尤其在高端市场中具有重要地位。

重点技术与企业动态

• 台积电布局3D IC：台积电在3D IC技术上持续投入，已具备28纳米3D IC量产能力，并正在研发16纳米3D IC，未来有望推动该技术更成熟和普及。

• 联发科与博通潜在合作：市场传言联发科可能收购博通手机芯片业务，此举有助于其打入三星供应链，进一步提升市场地位。

• 高通推出中国市场定制芯片：高通计划在2014年下半年推出专为中国市场定制的智能手机芯片，进一步拓展其在中国市场的份额。

• 新材料与新能源进展

• 石墨烯透明导电膜产业化：国家纳米中心与江苏生美工业集团合作，推动石墨烯基智能窗器件研发和产业化，有助于降低生产成本并提升材料性能。

• 氢基础设施推动可再生能源发展：法国科西嘉岛的MYRTE项目将光伏发电与储氢技术结合，以解决电网不稳定问题，提升可再生能源的利用率。

• CIGS光伏技术应用拓展：汉能与日本双日株式会社合作建设兆瓦级CIGS组件光伏电站，标志着中国企业在国际光伏市场的影响力增强。

其他行业亮点

• 化学工艺创新：中石化开发出新的己二酸制备方法，简化流程并减少污染；中国石油大学开发出乙酸乙酯合成新工艺，降低能耗。
• 生物基尼龙生产项目启动：国家“863”计划项目启动，旨在利用生物基原料生产绿色尼龙PA4，推动高端尼龙的产业化。
• 虚拟运营商新模式：苏宁互联推出“小白”虚拟运营产品，提供免费流量和语音服务，可能改变传统通信市场格局。

关键信息

技术突破与应用

• 英特尔SIP封装：集成RFIC和基带IC的SIP封装技术，有助于缩小芯片尺寸，提升性能。
• 台积电3D IC布局：28纳米3D IC已准备就绪，16纳米3D IC正在研发，未来将推动3D IC市场成熟。
• 石墨烯透明导电膜：实现低成本、高质量的连续化生产，推动智能窗等应用。
• CIGS光伏技术：汉能与双日合作建设兆瓦级电站，拓展国际市场。

行业与公司动态

• 华为推出Kirin920芯片：全球首个支持LTE Cat6的八核手机芯片，标志着中国在高端手机芯片领域的突破。
• 联发科收购博通业务：若收购成功，将有助于其打入三星供应链，提升市场地位。
• 高通中国市场定制芯片：推出专为中国市场定制的芯片产品，拓展市场份额。
• 行业投资评级：多数行业被评定为“增持”或“持有”，表明未来3-6个月内行业表现预期较好。

投资建议

• 买入：长电科技、蓝色光标
• 增持：安洁科技、软件与服务、太阳能、通信、元器件
• 中性：石油化工

团队与联系方式

• 分析师：张帅（SAC执业编号：S1130511030009）
• 联系人：马鹏清（SAC执业编号：S1130512040003）
• 联系方式：
  • 上海：电话 (8621)-61038271，邮箱 researchsh@gjzq.com.cn
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特别声明

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