20250108-东兴证券-新技术前瞻专题系列（七）_先进封装行业_CoWoS五问五答_26页_1mb

CoWoS五问五答总结

Q1: CoWoS是什么？

CoWoS是台积电开发的25D先进封装技术，通过将芯片连接至硅晶圆，再与基板整合，实现多芯片堆叠。该技术分为三种类型：CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，分别适用于高性能计算、降低成本和复杂的系统集成场景，第五代产品引入了嵌入式深沟槽电容器（eDTC），进一步提升电气性能。

Q2: CoWoS的优势与挑战

优势

• 高集成度、高速和高可靠性、性价比高，适用于AI和高性能计算领域。

挑战

• 制造复杂性高，良率控制难；测试难度大；散热问题；信号和电源完整性问题。

Q3: 产业市场现状与需求

• 先进封装市场规模增长迅猛，预计2025年中国封装市场规模将突破1100亿元，年复合增长率达265%。
• CoWoS主要应用于AI算力芯片和HBM领域，英伟达占台积电CoWoS产能的半数以上。
• HBM激增将进一步加剧CoWoS供需压力，2024-2029年全球HBM市场规模预计年复合增长率达2586%。

Q4: 中国大陆主要企业参与

国内企业参与广泛，代表性公司包括：

• 长电科技：掌握晶圆级封装、25D/3D技术，成为晟碟半导体主要收购对象。
• 通富微电：具备行业领先的封装技术和专利布局，研发超大尺寸封装和Chiplet封装。
• 华天科技：掌握SiP、TSV、Fan-Out等多种技术，积极推进汽车级及散热优化封装。

Q5: CoWoS技术发展趋势

• CoWoS-L 将成为未来主流，融合局部硅互连与全局重布线，集成多个芯片并提升电容密度。
• 新一代eDTC技术提升电源与信号完整性，支持更高频率和更高速计算。
• AI市场需求推动CoWoS封装持续演进，产业链相关企业有望受益。

投资建议与风险

• 受益标的：长电科技、通富微电、华天科技等。
• 风险提示：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入延迟及贸易摩擦。

总结

CoWoS作为先进封装代表技术，正处于快速发展期，尤其在AI、HBM等高算力领域需求强劲。国内先进封装企业正逐步提升技术实力，并有望在全球市场中占据更有利地位。