深度报告-20210201-东北证券-芯源微-688037.SH-光刻光环下的小巨人_前后道设备全面出击_37页_3mb
报告摘要
芯源微(688037)深度报告总结
核心内容
芯源微是一家专注于半导体涂胶显影设备及清洗设备研发与生产的公司,源自中国科学院沈阳自动化研究所,成立18年来,通过技术积累与市场拓展,已成为国内半导体设备领域的重要参与者。公司主要产品包括涂胶显影设备和清洗设备,广泛应用于LED芯片制造、先进封装、前道晶圆加工等领域,逐步向高端市场渗透。
主要观点
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技术积累与产品布局:
- 公司在涂胶显影设备领域深耕多年,已实现国内前道Track设备零的突破,并通过了多个主流晶圆厂的验证测试。
- 在清洗设备领域,公司已推出多款高效设备,如KS-CF300/200-8SR全自动SCRUBBER清洗机,逐步实现国产替代。
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市场需求与行业前景:
- 随着中国大陆半导体产业的崛起,晶圆厂投资持续增加,带动了设备需求增长。
- LED、化合物半导体、先进封装、MEMS等领域的快速发展,为涂胶显影设备和清洗设备带来了新的增长点。
- 清洗设备在先进制程中尤为重要,市场需求持续上升。
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市场格局与竞争:
- 全球涂胶显影设备市场由日系厂商如东京电子(TEL)和DNS主导,但芯源微已在后道市场占据一定份额,并逐步进入前道市场。
- 清洗设备市场同样由日系厂商占据主导,但芯源微在国产替代方面表现突出。
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财务与增长预测:
- 公司营收与净利润持续增长,2020至2022年预测营收分别为3.22亿元、6.04亿元、9.34亿元,EPS分别为0.60元、0.98元、1.64元。
- 6个月目标股价为159.06元,公司具备良好的成长性与市场潜力。
关键信息
技术与产品
- 涂胶显影设备:公司产品在LED、化合物、先进封装、MEMS等领域均有应用,部分技术已达到国际先进水平。
- 清洗设备:包括单片式、槽式、组合式和批式旋转喷淋等多种类型,具备高效去污能力,满足不同工艺需求。
市场表现
- 市场份额:在后道涂胶显影设备领域,芯源微占据中国大区约25%的市场份额。
- 客户资源:已获得上海华力、中芯国际、长电科技、华天科技等国内主流晶圆厂和封测企业的订单。
行业趋势
- 大陆半导体产业崛起:中国大陆半导体设备销售额占比从2018年的3.54%提升至2019年的24.10%,2020年进一步攀升至29%。
- 先进封装与特色工艺:成为半导体行业的重要趋势,芯源微在该领域已有显著进展。
财务预测
- 营收预测:2020至2022年,公司营收预计分别为3.22亿元、6.04亿元、9.34亿元,年均复合增长率显著。
- 盈利能力:公司毛利率长期维持在40%以上,净利率稳步提升,展现出较强的盈利能力。
风险提示
- 研发进展不及预期
- 国际形势出现较大变化
- 盈利预测与估值判断不及预期
结构清晰总结
1. 深耕涂胶显影,光刻光环下的小巨人
- 发展历程:成立于2002年,由中科院沈阳自动化研究所和韩国STL共同支持,通过引进、消化、吸收、再创新的发展模式,实现高起点发展。
- 技术突破:公司已实现国内前道Track设备零的突破,产品在多个领域达到国际先进水平。
- 市场表现:公司产品在LED、化合物、先进封装、MEMS等领域均有广泛应用,客户资源丰富,包括多家国内一线大厂。
2. 需求侧:大陆半导体产业崛起,设备新需求凸显
- 产业转移:全球半导体产业加速转移至中国大陆,带动设备需求增长。
- 市场需求:LED与化合物Track、先进封装、MEMS等领域带来新的设备需求,市场规模持续扩大。
- 行业增长:预计未来三年大陆平均每年新增约1500亿晶圆厂建设投资,带动涂胶显影设备与清洗设备市场增长。
3. 供给侧:日系厂商强势垄断,国内企业已有突破
- 市场格局:全球涂胶显影设备市场由TEL和DNS主导,但芯源微在后道市场占据重要份额,并逐步进入前道市场。
- 清洗设备:日系厂商占据主导地位,但芯源微在国产替代方面表现突出,市场份额不断扩大。
4. 国产设备需求高企,芯源微乘势向上突围
- 投资周期:国内晶圆厂建设不断加码,带动设备需求增长。
- 国产替代:中美科技竞争背景下,国产设备自主可控成为共识,芯源微在清洗设备领域表现尤为突出。
- 产品升级:公司不断开发高端产品,如I-line光刻机联机设备,有望进一步打开市场空间。
5. 盈利预测与投资建议
- 财务预测:预计2020至2022年,公司营收分别为3.22亿元、6.04亿元、9.34亿元,净利润分别为0.50亿元、0.83亿元、1.38亿元。
- 投资建议:公司具备良好的成长性,未来有望受益于半导体产业扩张和国产替代趋势,给予“买入”评级。
图表与数据
- 图1:芯源微股权结构
- 图2:芯源微发展历程
- 图3:芯源微营业收入及变化情况
- 图4:芯源微净利润及净利率情况
- 图5:芯源微各项费用情况
- 图6:公司产品在集成电路制造前道晶圆加工工艺中的应用
- 图7:光刻工艺全流程
- 图8:旋转涂胶示意图
- 图9:不同工艺的涂胶效果
- 图10:曝光与显影过程中光刻胶分子团的变化
- 图11:LED图形化衬底制作过程
- 图12:LED图形化衬底微观结构图
- 图13:先进封装工艺流程
- 图14:涂胶设备
- 图15:污染造成的各类缺陷
- 图16:单片清洗原理
- 图17:槽式清洗原理
- 图18:中国大陆和全球半导体设备销售情形
- 图19:各类设备在晶圆厂资本开支占比
- 图20:中国涂胶显影设备市场规模
- 图21:中国LED产业市场规模
- 图22:中国化合物半导体市场规模
- 图23:全球先进封装产业规模预测
- 图24:中国MEMS传感器市场规模预测
- 图25:各类设备在晶圆厂资本开支占比
- 图26:全球涂胶显影设备市场竞争格局
- 图27:中国涂胶显影设备市场竞争格局
- 图28:东京电子CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z涂胶显影设备
- 图29:涂胶一致性提升示意图
- 图30:芯源微KS-FT200/300系列前道涂胶显影机
- 图31:全球2018年清洗设备市占份额情况
- 图32:中国2019年清洗设备竞争格局
- 图33:DNS SU-3300清洗设备
- 图34:芯源微KS-CF300/200-8SR全自动SCRUBBER清洗机
表格与数据
- 表1:芯源微营收及利润率
- 表2:芯源微各项费用率情况
- 表3:芯源微募投项目
- 表4:芯源微股权激励考核目标
- 表5:公司各类设备营收贡献
- 表6:公司核心技术掌握情况
- 表7:公司在研项目
- 表8:公司各领域产品销售情况
- 表9:公司6英寸及以下涂胶/显影机销售情况
- 表10:公司8/12英寸涂胶/显影机销售情况
- 表11:晶圆主要清洗技术介绍
- 表12:各领域客户销售情况
- 表13:ASML光刻机销售台数
- 表14:全球后道涂胶显影设备企业
- 表15:国内晶圆厂建设计划
- 表16:美中芯片领域限制事件
- 表17:2020年国内光刻机公开招标信息
- 表18:盈利预测
总结
芯源微作为国内半导体设备领域的领军企业,凭借深厚的技术积累和稳定的研发投入,逐步打破日系厂商的垄断,拓展至前道设备市场。公司产品在LED、化合物、先进封装、MEMS等领域表现优异,市场需求持续增长。随着国内半导体产业的扩张和国产替代的推进,芯源微有望实现更大的市场突破,带来显著的营收增长和盈利提升。公司未来发展前景广阔,建议关注其在高端设备市场的布局和国产替代的进展。
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