2025华为全联接大会解读_昇腾铸芯_超节点织网_华为算力跃升新纪元_13页_1001kb

华为算力产品发布会总结

核心内容

2025年9月18日，华为全联接大会发布了一系列昇腾芯片和超节点产品，标志着华为在AI算力领域实现重大突破。此次发布的产品涵盖从单卡到超大规模集群的多样化需求，展示了华为在算力技术上的系统性优化和自主可控能力的提升。

主要观点

1. 昇腾芯片迭代蓝图清晰，性能持续突破

• 昇腾910C：2025Q1发布，单卡算力800 TFLOPS@FP16，内存带宽784 GB/s。
• 昇腾950PR/DT：2026年推出，支持低精度计算（FP8/MXFP8/HFP8、MXFP4），提升大模型训练与推理效率。其中，950PR用于推理场景，950DT用于训练场景。
• 昇腾960/970：预计2027Q4和2028Q4发布，算力、内存容量、带宽均实现翻倍，支持千亿至万亿参数模型的训练与推理。

2. 超节点技术引领AI基础设施发展

• 超节点数据中心：如Atlas900A3SuperPoD，支持最多384卡互联，算力达300 PFLOPS，已部署超过300套。
• 超节点集群：如Atlas950SuperCluster，由64个超节点组成，算力达524EFLOPS@FP8或1ZFLOPS@FP4，性能与能效显著提升。
• 企业级风冷超节点服务器：如Atlas850，单机8颗昇腾NPU，支持风冷部署，无需额外改造机房环境，性能提升显著。
• 标卡产品：如Atlas350，适配高并发推理与多模态生成任务，单卡算力850 TFLOPS@FP16，显存128GB HBM3E，支持灵活扩展。

3. 系统级创新弥补工艺短板

• 华为在先进制程受限的情况下，通过“联人、联机器”的积累，在系统级优化上取得突破，逐步补齐算力短板。
• HBM自研突破：昇腾950采用自研HBM HIBL1.0（白鹭）与HIZQ2.0（朱雀），分别对应HBM2e与HBM3水准，显著提升存力性能。
• 架构演进：昇腾芯片从传统SIMD架构向SIMD/SIMT混合架构演进，逐步向通用加速计算（GPGPU）方向发展。

4. 华为超节点技术优势显著

• 高可靠性与低时延：通过UB-Mesh架构与灵衢协议，实现高带宽、低时延、高可靠性的全光互联。
• 灵衢协议：实现全量池化、节点平等协同，支撑大规模AI计算和复杂组网需求。

关键信息

昇腾芯片产品路线图

超节点产品迭代路线图

相关标的

• 代工：国内相关晶圆厂
• 铜连接：华丰科技
• 光连接：华工科技
• 电源：泰嘉股份
• PCB：方正科技、深南电路、南亚新材、生益电子、广合科技
• 散热：飞荣达、英维克、申菱环境、中航光电

风险提示

• 新品研发不及预期
• 产品良率不及预期
• 竞争格局恶化

结论

华为通过昇腾芯片与超节点技术的持续迭代和系统级创新，显著提升了其在AI算力领域的竞争力。未来产品路线图清晰，性能逐步向行业龙头靠拢，为国产算力替代提供了坚实支撑。