> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** ```markdown # 华为昇腾 950 超节点亮相，“国模国芯国用” 生态有望完善 ## 核心内容总结 2026世界人工智能大会上，华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）首次公开亮相，作为业界最大规模超节点（1024卡），其主要面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与高并发推理场景的算力需求。昇腾950超节点凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势，成为Agentic AI时代新一代标杆算力底座。 同时，国务院国资委副主任庞骁刚在WAIC2026期间强调，国资央企应坚持“国模国芯国用”，完善软硬件全栈自主生态，推动基础大模型、基础算法、智算芯片、量子通信等原创性技术发展。 ## 主要观点 ### 1. 华为昇腾950超节点亮点 - **规格领先**：1024卡规模，是当前业界最大超节点。 - **应用场景**：适用于大规模数据中心、大模型训练、高并发推理等。 - **技术优势**：具备超大带宽、超低时延和统一内存编址能力，突破集群通信瓶颈。 - **算力性能**：提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，拥有256TB全局统一内存。 - **生态建设**：依托CANN、Mind系列等基础软件，构建开源开放的AI生态，推动行业解决方案落地。 ### 2. 国资央企“国模国芯国用”战略 - **政策支持**：国资委推动“AI+”专项行动，出台专项政策，支持基础大模型和原创技术发展。 - **生态完善**：鼓励央企与行业合作伙伴共建自主生态，孵化7000多套行业解决方案。 - **应用场景拓展**：覆盖超过1200个重点行业场景，提升国产芯片适配能力。 ### 3. 半导体设备市场增长预期 - **全球预测**：SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美元，同比增长23.2%。 - **未来增长**：预计2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元，实现连续五年增长。 - **细分领域**：晶圆厂设备（WFE）预计2026年增长至1439亿美元，测试设备和封装设备也将持续增长。 - **驱动因素**：AI芯片、高性能计算、先进存储（如HBM）等技术推动设备投资需求。 ### 4. 存储行业动态 - **SK海力士**：启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，产品已完成质量认证。 - **产能爬坡**：从4月投入晶圆到最终出货仅用两个月，显著缩短行业常规周期。 - **未来预期**：9月起扩大HBM4出货规模，以满足英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”的需求。 ## 关键信息 - **行业估值**：截至2026年7月19日，SW电子板块PE(TTM)为96.30倍，高于近年均值56.25倍。 - **投资建议**：关注PCB、存储、MLCC、先进封装、AI芯片、半导体设备及材料等产业链环节。 - **风险提示**： - 中美科技摩擦加剧 - AI应用发展不及预期 - 国产技术突破不及预期 - 下游终端需求不及预期 - 市场竞争加剧 ## 行业投资评级 - **强于大市**：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上。 - **同步大市**：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%至-10%之间。 - **弱于大市**：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅10%以上。 ## 公司投资评级 - **买入**：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上。 - **增持**：未来6个月内公司相对大盘涨幅5%至15%。 - **观望**：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%。 - **卖出**：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上。 ## 投资机遇 - **PCB**：受益于AI算力建设，高多层板及HDI市场需求增速快，建议关注高端PCB龙头厂商。 - **存储**：AI需求推动存储供应紧缺，建议关注DRAM及NAND Flash国产龙头厂商。 - **MLCC**：高端MLCC需求快速增长，建议关注前瞻布局该领域的国产厂商。 - **先进封装**：华为“韬定律”推动技术创新，建议关注混合键合、玻璃基板、Chiplet等技术突破厂商。 - **AI芯片**：国产芯片市场份额提升，建议关注获得下游客户认可的优质厂商。 - **半导体设备及材料**：受益于下游扩产和国产替代，建议关注设备及材料龙头厂商。 ## 行业表现 - **上周表现**：申万电子指数下跌18.84%，跑输沪深300指数和创业板指数。 - **年初表现**：申万电子行业上涨34.24%，跑赢沪深300指数36.42个百分点，跑赢创业板指数27.20个百分点。 ## 结论 国产算力建设持续升温，华为昇腾950超节点的推出标志着AI算力底座的进一步完善。结合政策支持、技术突破及市场需求，算力产业链中的多个细分领域（如PCB、存储、MLCC、先进封装等）均处于景气扩张周期，具备良好的投资前景。尽管存在一定的风险因素，但行业整体仍具备较强增长潜力，建议投资者关注相关产业链环节的投资机会。 ```