覆铜板、PCB行业深度跟踪：CPCA_2018草根调研及专题会议纪要-20180325-招商证券-46页-3mb

CPCA 2018 草根调研及专题会议纪要总结

核心内容概览

CPCA 2018草根调研及专题会议聚焦于覆铜板和PCB行业的深度发展，特别关注5G、智能汽车等新兴领域对行业的推动作用。会议总结了2017年PCB行业增长的驱动力，并展望了2018年及未来几年的行业趋势。同时，会议强调了行业集中度提升、自动化与智能制造、高频高速材料需求等关键点。

主要观点

覆铜板行业

• 行业集中度提升：随着下游PCB客户分化，覆铜板行业正向优质龙头供应商集中。
• 5G与智能汽车是重要增长点：5G通信对高频高速材料有强烈需求，同时智能汽车（如ADAS、雷达系统等）推动了高频覆铜板的应用。
• 材料技术升级：高频覆铜板需要低介电常数（DK）和低介质损耗（DF）的材料，如PTFE和hydrocarbon材料，以降低信号传输损耗。
• 南亚塑胶与生益科技：两家公司展示了在5G和毫米波领域的材料储备和技术能力，确认了此前深度报告中的判断。

PCB行业

• 2017年行业增长显著：PCB行业同比增长达9.6%，远超年初预期的3.6%。
• 苹果与比特币挖矿机是主要驱动力：iPhone X的MSAP板、Rigid Flex板，以及比特币挖矿机对载板的需求，推动了行业增长。
• 5G将成为下一个风口：5G的高密度、高速高频特性将带来新的市场机会，预计到2020年会有初步的智能化或自动化PCB制造出现。
• 智能制造与自动化：行业正逐步向智能制造和自动化发展，提高生产效率和产品良率。

PCB设备与材料

• 设备厂商表现突出：大族激光、大族数控等设备公司增长显著，激光钻孔机需求旺盛。
• 材料厂商潜力大：材料公司因产品技术含量高，增速远高于PCB板厂，尤其在高频高速材料领域。

关键信息

行业数据

• 2017年PCB增长：同比增长9.6%，主要来自苹果和比特币挖矿机的需求。
• 行业集中度提升：中大型PCB公司客户为主的覆铜板公司订单充足，而中小型材料公司面临订单乏力。
• 设备与材料增速：设备和材料厂商增速远高于PCB板厂，其中大族激光增长显著。

技术趋势

• 高频高速材料需求：5G和毫米波技术推动高频、高速材料的使用。
• MSAP与Rigid Flex：苹果的MSAP板和Rigid Flex板成为行业增长的重要推动力。
• 六西格玛与数字化管理：景旺电子和崇达技术通过精益生产和数字化管理，显著提升了生产效率和产品质量。

未来展望

• 5G与AI将成为核心驱动力：5G推动高频高速材料发展，AI对高性能计算芯片和封装基板的需求将增长。
• 行业面临挑战：包括产能过剩、环保压力、人力资源紧缺等。
• 国内PCB市场增长：中国PCB市场占有率持续提升，达到18.3%，且增速高于全球平均水平。

投资建议

• 首推生益科技：公司主业受益于行业景气度延续和下游集中度提升，同时在5G、半导体基材、FCCL等领域有实质性进展。
• 继续强推大族激光：公司在苹果业务和非苹果业务（如大功率、新能源、LED等）均有显著增长，PCB业务成为超预期的明星业务。
• 关注深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术：这些PCB行业龙头在自动化、智能制造和成本控制方面表现优异，具备较高的毛利率和净利率。

风险因素

• 行业景气度低于预期：可能导致市场表现不佳。
• 颠覆性技术变革：如新的材料或技术可能影响现有市场格局。
• 下游需求不及预期：如5G或AI应用发展不如预期，可能影响行业增长。

图表与数据亮点

• 5G KPIs标准：包括用户体验速度、峰值速度、延迟时间、设备密度等，5G比4G有显著提升。
• 高频材料特性：如PTFE材料具有最低的DK和DF值，适合高频应用。
• PCB市场分布：中国PCB市场占全球一半以上，且增速高于全球平均水平。
• 材料与技术趋势：包括LowDK/DF材料、LCP材料、2.5D/3D封装技术、Silicon Interposer等。

总结

CPCA 2018草根调研及专题会议揭示了PCB行业在5G、智能汽车、AI等领域的巨大潜力，同时指出了行业集中度提升、自动化与智能制造升级的趋势。对于投资者，建议关注行业龙头公司，尤其是生益科技、大族激光等在材料和设备领域有明显优势的企业。未来，随着技术的不断进步和市场需求的增长，PCB行业将面临更多机遇，但也需警惕行业集中度提升带来的竞争加剧和环保压力等挑战。