20171105-天风证券-电子制造_从博通收购说起_重视射频创新_17页_961kb

报告摘要

电子制造行业分析总结

核心内容

本报告围绕电子制造行业的关键变化，重点分析了博通拟收购高通的行业影响、iPhone X的硬件拆解及市场表现、5G技术发展趋势、消费电子和汽车电子领域的创新进展，以及LED和军工电子领域的最新动态。

主要观点

博通收购高通
博通计划以1000亿美元收购高通，若交易完成，将创造超过2000亿美元的全球半导体公司。此次并购有助于博通增强在射频基带和手机领域的布局，尤其是在5G和AI技术崛起的背景下，提升其市场竞争力。
iPhone X拆解与市场表现
iPhone X主板上集成多供应商的射频、电源管理、触控等模块，包括高通、博通、Skyworks、NXP等。目前iPhone X供应稳定，黄牛价格下降，双电芯和Face ID将逐步成为所有新机型标配，预计Face ID也会扩展至iPad。
5G与射频基带
随着5G商用化进程加快，手机设计将逐步采用5G架构，MIMO天线数量增加，基带频段扩展，射频芯片供应商将迎来新机遇。高通与博通的合并将强化其在射频基带领域的地位。
半导体行业动态
半导体行业整体成熟，增长缓慢，但并购成为提升运营效率、降低成本和风险的重要手段。英特尔10nm工艺将在年底发布，但数量有限，大规模量产预计在2018年下半年。MOS芯片缺货潮预计2019年缓解。
消费电子创新
指纹识别技术取得重大突破，FPC推出任意位置屏内指纹识别方案。苹果可能放弃高通调制解调器，转向英特尔或联发科。华为在AI芯片和人脸识别技术上表现突出，其麒麟970识别速度远超iPhone 8 Plus和三星S8。
汽车电子发展
汽车电子领域在自动驾驶、车联网等方面加速布局。福特与高通、AT&T合作测试蜂窝式V2X技术，助力自动驾驶和智能交通发展。特斯拉强化AI团队，计划为Autopilot系统增添新功能。
LED与显示技术
LED元件产值将持续增长，2020年前年复合成长率有望超过3%。MicroLED技术在电视墙和AR/VR领域率先量产，索尼、台工研院等企业已布局MicroLED生产。京东方加快OLED产能释放，有望与三星、LG Display竞争。
军工电子进展
军工电子在人工智能、电磁武器、可信计算等技术领域取得进展。洛克希德·马丁获得美军下一代导弹防御传感器技术合约，DARPA资助提高联想学习能力的非侵入式脑外装置研究。美国空军测试大功率电磁武器，提升电子战能力。

关键信息

博通与高通并购：预计合并后市值超2000亿美元，重点提升射频基带和手机AP布局。
iPhone X市场表现：目前供应稳定，64G版本已破发行价，256G版本加价1000元，双电芯和Face ID将全面普及。
5G与AI技术：5G手机设计将从明年下半年开始，MIMO天线数量增加，基带频段扩展。AI芯片在手机和汽车领域应用广泛。
半导体行业：行业增速缓慢，但并购和技术创新仍是重要增长动力。英特尔10nm工艺将逐步推进，MOS芯片缺货潮预计2019年缓解。
消费电子创新：FPC屏内指纹识别技术突破，苹果可能弃用高通调制解调器。华为麒麟970识别速度领先，AI芯片应用扩展。
汽车电子发展：福特与高通、AT&T合作测试V2X技术，特斯拉强化AI团队，提升自动驾驶能力。
LED行业：MicroLED在电视墙和AR/VR领域量产，京东方加快OLED产能释放，与三星、LG竞争。
军工电子：非侵入式脑外装置提高联想学习能力，大功率电磁武器测试，可信计算技术用于军事系统。

核心推荐组合

消费电子：安洁科技、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欣旺达、长园集团、蓝思科技、大族激光、正业科技、欧菲光、硕贝德
VR/AR：歌尔股份、闻泰科技、全志科技、联创电子、水晶光电、福晶科技
半导体：长电科技、华天科技、兆易创新、全志科技、扬杰科技、北方华创、长川科技
5G：信维通信、麦捷科技、硕贝德、三安光电、顺络电子
军工：凯乐科技、中航光电、航天电子、乐凯新材、天银机电、火炬电子、久之洋
LED：三安光电、国星光电、洲明科技、利亚德、木林森、鸿利智汇、华灿光电
面板：京东方、深天马、精测电子

风险提示

市场需求不及预期，是本报告中提及的主要风险。

本周市场回顾

电子板块：上周下跌1.14%，跑赢沪深300指数47bp。
子行业表现：半导体上涨5.58%，元件、光学光电子、其他电子、电子制造均出现不同程度下跌。
个股表现：景嘉微、北方华创、富瀚微、长电科技等个股涨幅显著；大富科技、*ST中安、昊志机电等个股跌幅较大。

重点关注

消费电子：安洁科技、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欣旺达、长园集团、蓝思科技、大族激光、正业科技、欧菲光、硕贝德
VR/AR：歌尔股份、闻泰科技、全志科技、联创电子、水晶光电、福晶科技
半导体：长电科技、华天科技、兆易创新、全志科技、扬杰科技、北方华创、长川科技
5G：信维通信、麦捷科技、硕贝德、三安光电、顺络电子
军工：凯乐科技、中航光电、航天电子、乐凯新材、天银机电、火炬电子、久之洋
LED：三安光电、国星光电、洲明科技、利亚德、木林森、鸿利智汇、华灿光电
面板：京东方、深天马、精测电子
其他：新纶科技、宏发股份、劲胜精密、中科创达

本周科技新闻

半导体：MOS芯片缺货潮有望2019年缓解；南亚科20纳米扩大投片；RDA推出“Easy-Filtering”射频前端子品牌；全球光伏需求达100吉瓦。
5G：高通、展讯、联发科、英特尔加大5G研发投入；5G芯片市场将在2018-2019年间的Design-in阶段形成胜负格局。
AI芯片：Google、英特尔推出AI芯片，支持ONNX格式；中科曙光发布搭载寒武纪AI芯片的服务器。
其他：卓翼科技投资QLED项目；飞利浦与北京电信合作推进智慧照明；工研院拟建MicroLED试产线；IHS指出偏光片投资集中中国大陆。